一种高弹导热硅胶材料、高弹导热硅胶垫片及制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202310559750.1

申请日：

2023-05-18

公开(公告)号：

CN116376292B

公开(公告)日：

2025-10-28

发明(设计)人：

曹勇羊尚强孙爱祥方晓

申请人：

深圳市鸿富诚新材料股份有限公司

申请人地址：

518100 广东省深圳市宝安区福永街道凤凰社区福永东大道7号C栋一层至三层;腾丰四路11号A幢

IPC主分类号：

C08L83/04

IPC分类号：

C08L83/07 C08L83/05 C08K3/22 C08K3/28

代理机构：

北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463

代理人：

吕露

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-28	授权	授权

共 50 条

[1]

一种高导热硅胶片的制备方法及高导热硅胶片 [P].

朱召贤 ;

朱家昌 ;

夏晨辉 ;

李杨 ;

明雪飞 ;

吉勇 .

中国专利 :CN111218115A ,2020-06-02

[2]

一种高导热绝缘硅胶垫片及其制备方法 [P].

雷军 ;

徐晶晶 ;

李忠明 ;

鄢定祥 ;

张力 .

中国专利 :CN112457673A ,2021-03-09

[3]

一种高导热绝缘导热硅胶垫片及其制备方法 [P].

谢佑南 .

中国专利 :CN103436019B ,2015-08-05

[4]

一种高导热率导热硅胶垫片及其制备方法 [P].

王红玉 ;

陈田安 ;

万炜涛 .

中国专利 :CN105368051A ,2016-03-02

[5]

一种高导热硅胶、硅胶套、高导热硅胶压花辊筒及其制备方法 [P].

张义 ;

李超 ;

高金岗 ;

韩立业 ;

高义辉 .

中国专利 :CN114525035B ,2022-05-24

[6]

一种高导热率硅胶垫片及其制备方法 [P].

刘文新 ;

刘佳 .

中国专利 :CN108727826A ,2018-11-02

[7]

高导热硅胶材料的制备方法及硅胶材料 [P].

张健 .

中国专利 :CN108659549A ,2018-10-16

[8]

一种防滑高弹型硅胶垫片 [P].

李肖锋 ;

李敏 ;

陈邓多 ;

李炳钢 ;

蒋江华 ;

王丹 ;

吴芝颖 ;

冯海亚 .

中国专利 :CN109514929A ,2019-03-26

[9]

一种绝缘型高导热硅胶垫片 [P].

万涛 .

中国专利 :CN108070257A ,2018-05-25

[10]

一种高导热率导热硅胶片及其制备方法 [P].

李明 .

中国专利 :CN119592071A ,2025-03-11

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