一种实现自动添加BGA外扩区域丝印填充的装置及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510935245.1

申请日：

2025-07-08

公开(公告)号：

CN120850895A

公开(公告)日：

2025-10-28

发明(设计)人：

董方

申请人：

恒为科技（上海）股份有限公司

申请人地址：

200030 上海市徐汇区乐山路33号103室

IPC主分类号：

G06F30/31

IPC分类号：

B41F33/16 G06F115/12 G06F111/20

代理机构：

上海三方专利事务所(普通合伙) 31127

代理人：

钱品兴

法律状态：

公开

国省代码：

上海市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-28	公开	公开
2025-11-14	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G06F 30/31申请日:20250708

共 50 条

[1]

一种位号丝印的添加方法、装置、设备及介质 [P].

兰伟 ;

王海龙 ;

张子扬 .

中国专利 :CN119584433A ,2025-03-07

[2]

一种位号丝印的添加方法、装置、设备及介质 [P].

兰伟 ;

王海龙 ;

张子扬 .

中国专利 :CN119584433B ,2025-05-09

[3]

一种BGA芯片摆放位置的实现方法及系统 [P].

姚瑞玲 .

中国专利 :CN109743874B ,2019-05-10

[4]

一种PDN仿真流程的自动化实现方法及装置 [P].

王雪娇 ;

师明 ;

王会苹 ;

朱昆昆 .

中国专利 :CN120524883A ,2025-08-22

[5]

一种PCB设计中焊脚丝印的添加方法、装置、设备及介质 [P].

覃冯增 ;

迟大伟 .

中国专利 :CN117769128A ,2024-03-26

[6]

一种通过BGA封装器件管脚返修连接其他器件的实现方法 [P].

黄春光 .

中国专利 :CN1750750A ,2006-03-22

[7]

一种自动切断叠压丝印的方法及系统 [P].

毛晓彤 .

中国专利 :CN109740193A ,2019-05-10

[8]

一种PCB BGA区域零距离过孔的设计方法 [P].

信召建 ;

史书汉 ;

陈立卫 .

中国专利 :CN105282971A ,2016-01-27

[9]

一种简易的BGA植球装置 [P].

宋哲宇 ;

杜松 ;

金龙 ;

张稼祎 .

中国专利 :CN108878316B ,2024-10-29

[10]

一种防止BGA焊接失效的方法 [P].

郭凯 .

中国专利 :CN101188929B ,2008-05-28

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