一种多层包覆的微米硅材料及其制备方法和应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510937110.9

申请日：

2025-07-08

公开(公告)号：

CN120834174A

公开(公告)日：

2025-10-24

发明(设计)人：

陈晨高明高攀文

申请人：

长江资源新材料科技研发中心（湖北省）有限公司

申请人地址：

430200 湖北省武汉市东湖新技术开发区武大园东路8号

IPC主分类号：

H01M4/36

IPC分类号：

H01M4/38 H01M10/0525 H01M4/62

代理机构：

武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙) 42231

代理人：

张诗颖

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-24	公开	公开
2025-11-11	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01M 4/36申请日:20250708

共 50 条

[1]

一种多层包覆结构的硅碳材料及其制备方法和应用 [P].

杜洪彦 ;

田晓录 ;

赵春利 ;

李春辉 ;

刘严 ;

杨溪芹 ;

张晶晶 .

中国专利 :CN119627090A ,2025-03-14

[2]

一种包覆改性硅碳负极材料及其制备方法和应用 [P].

韩凯 ;

钟华 ;

袁新烨 .

中国专利 :CN118825278A ,2024-10-22

[3]

多孔硅材料及其制备方法和应用、碳硅复合材料及其制备方法和应用 [P].

陈云贵 ;

刘建波 ;

黄利武 ;

刘慰 ;

罗壹腾 .

中国专利 :CN115367760A ,2022-11-22

[4]

多孔硅材料及其制备方法和应用、碳硅复合材料及其制备方法和应用 [P].

陈云贵 ;

刘建波 ;

黄利武 ;

刘慰 ;

罗壹腾 .

中国专利 :CN115367760B ,2024-09-20

[5]

一种掺金属碳包覆微米硅复合材料及其制备方法 [P].

韩峰 ;

杨攀 ;

王好东 ;

杨璋军 ;

魏锐 .

中国专利 :CN120117600A ,2025-06-10

[6]

一种掺金属碳包覆微米硅复合材料及其制备方法 [P].

韩峰 ;

杨攀 ;

王好东 ;

杨璋军 ;

魏锐 .

中国专利 :CN120117600B ,2025-09-30

[7]

一种石墨烯包覆硅复合材料及其制备方法和应用 [P].

方岳平 ;

蔡欣 ;

赵忠强 ;

周训富 .

中国专利 :CN108461721A ,2018-08-28

[8]

多层包覆的硅基负极材料及其制备方法和应用 [P].

陈伟 ;

刘春燕 ;

姚笑 ;

费佳凤 ;

李华伟 .

中国专利 :CN119695125A ,2025-03-25

[9]

一种包覆沥青材料及制备方法和应用 [P].

朱亚明 ;

岳佳兴 ;

张玉柱 ;

王云阳 ;

虞添傲 ;

张慧超 ;

程俊霞 ;

赵雪飞 .

中国专利 :CN117683554A ,2024-03-12

[10]

一种包覆型石墨材料及其制备方法和应用 [P].

吴青云 ;

刘东任 .

中国专利 :CN118026164A ,2024-05-14

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