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半导体裸片和半导体晶圆

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010272747.8
申请日：
2020-04-09
公开(公告)号：
CN112447539B
公开(公告)日：
2025-10-21
发明(设计)人：
金泰孝 金灿镐 边大锡
申请人：
三星电子株式会社
申请人地址：
韩国京畿道水原市
IPC主分类号：
H01L21/66
IPC分类号：
G11C29/00
代理机构：
北京铭硕知识产权代理有限公司 11286
代理人：
刘美华;韩芳
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-10-21 授权 授权
共 50 条
[1]
半导体裸片和半导体晶圆 [P]. 
金泰孝 ;
金灿镐 ;
边大锡 .
中国专利 :CN112447539A ,2021-03-05
[2]
半导体晶圆和半导体器件 [P]. 
袁述 .
中国专利 :CN102637788B ,2012-08-15
[3]
半导体晶圆、加工半导体晶圆的方法和半导体芯片 [P]. 
姜民圭 ;
朴成基 ;
孙镐俊 ;
崔在泛 .
韩国专利 :CN120955066A ,2025-11-14
[4]
半导体芯片、半导体晶圆 [P]. 
吴星星 ;
潘盼 .
中国专利 :CN209232780U ,2019-08-09
[5]
半导体晶圆和半导体晶圆的制造方法 [P]. 
园田真吾 ;
西弦正 ;
藤原拓哉 .
日本专利 :CN121123119A ,2025-12-12
[6]
半导体晶圆保护片 [P]. 
杨允斌 .
中国专利 :CN113493655A ,2021-10-12
[7]
半导体晶圆 [P]. 
郭茂峰 ;
田文 ;
陈浩 ;
陈亚珍 ;
沈铭 ;
赵进超 ;
李士涛 .
中国专利 :CN217768417U ,2022-11-08
[8]
半导体晶圆 [P]. 
山本大贵 ;
池尻圭太郎 .
中国专利 :CN111699287A ,2020-09-22
[9]
半导体晶圆 [P]. 
须山本比吕 ;
高桥宏典 ;
中村共则 .
中国专利 :CN110892517A ,2020-03-17
[10]
半导体晶圆 [P]. 
松本康伸 ;
铃木正树 ;
麻生诚 ;
森田宏 .
中国专利 :CN104979331A ,2015-10-14
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