一种Cu和ITO复合蚀刻液及其制备方法、蚀刻工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510898084.3

申请日：

2025-07-01

公开(公告)号：

CN120843101A

公开(公告)日：

2025-10-28

发明(设计)人：

王庆伟陈楠刘庆五柴雅倩谭镇东秦海涛朱江华刘平安陈继春

申请人：

润晶（重庆）电子材料有限公司

申请人地址：

400700 重庆市北碚区水善路4号

IPC主分类号：

C09K13/06

IPC分类号：

H10K71/00 H10H29/01

代理机构：

重庆创新专利商标代理有限公司 50125

代理人：

王洪英

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-28	公开	公开
2025-11-14	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C09K 13/06申请日:20250701

共 50 条

[1]

一种用于ITO透明导电膜的蚀刻液及其制备方法、蚀刻工艺 [P].

李瑞 ;

邵勇 ;

张秋莲 ;

胡生望 ;

朱才彬 ;

王绍国 .

中国专利 :CN120607895A ,2025-09-09

[2]

PCB板蚀刻液及其蚀刻工艺 [P].

叶钢华 ;

吴永强 .

中国专利 :CN112538630A ,2021-03-23

[3]

一种铝合金蚀刻液及其制备方法、蚀刻工艺 [P].

卢嘉华 ;

贠潇 .

中国专利 :CN120945371A ,2025-11-14

[4]

蚀刻液添加剂、蚀刻液及其应用、蚀刻工艺 [P].

郁操 ;

董刚强 .

中国专利 :CN115161641B ,2024-06-11

[5]

PCB板电镀蚀刻液及其蚀刻工艺 [P].

余华波 .

中国专利 :CN114096070A ,2022-02-25

[6]

一种Cu-ITO蚀刻液及其制备方法 [P].

吴际峰 ;

王维康 ;

何烨谦 ;

黄德新 ;

龚升 .

中国专利 :CN120248892A ,2025-07-04

[7]

一种双面ITO蚀刻工艺 [P].

黄卓轩 .

中国专利 :CN119472161A ,2025-02-18

[8]

一种Cu-ITO蚀刻液及其制备方法 [P].

吴际峰 ;

王维康 ;

何烨谦 ;

黄德新 ;

龚升 .

中国专利 :CN120248892B ,2025-10-24

[9]

一种高选择性银蚀刻液及其制备方法、蚀刻工艺 [P].

王庆伟 ;

李明凯 ;

张虎 ;

刘庆五 ;

谭镇东 ;

刘文权 ;

秦海涛 ;

秦亚红 ;

周游 .

中国专利 :CN120758883A ,2025-10-10

[10]

AMB活性金属钎焊料蚀刻工艺的蚀刻液及其水平线蚀刻方法 [P].

唐鹏 .

中国专利 :CN120945370A ,2025-11-14

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