一种提高快速热处理工艺稳定性的结构

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202511137140.8
申请日
2025-08-14
公开(公告)号
CN120914144A
公开(公告)日
2025-11-07
发明(设计)人
何建禹 王文义 初春 张建
申请人
盛吉盛半导体科技(北京)有限公司
申请人地址
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区荣华南路15号院2号楼7层703室
IPC主分类号
H01L21/67
IPC分类号
H01L21/687 C30B33/02
代理机构
北京申翔知识产权代理有限公司 11214
代理人
赵晓炜
法律状态
实质审查的生效
国省代码
安徽省 宣城市
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共 50 条
[1]
一种环缝热处理稳定性装置 [P]. 
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赫照 .
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[3]
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[4]
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[7]
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[8]
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[9]
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[10]
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