封装基板的制作方法及LED芯片封装体的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410614935.2

申请日：

2024-05-17

公开(公告)号：

CN120981056A

公开(公告)日：

2025-11-18

发明(设计)人：

薛水源庄文荣叶国辉

申请人：

东莞市中麒光电技术有限公司

申请人地址：

523000 广东省东莞市东城街道桑园工业路17号

IPC主分类号：

H10H20/857

IPC分类号：

H10H20/85 H10H20/853 H10H20/01

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

吴廷渊;张艳美

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

广东省肇庆市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-05	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10H 20/857申请日:20240517
2025-11-18	公开	公开

共 50 条

[1]

芯片封装基板的制作方法及芯片封装基板 [P].

黄昱程 .

中国专利 :CN106571355A ,2017-04-19

[2]

芯片封装基板的制作方法 [P].

何刚 ;

李太龙 ;

邵滋人 .

中国专利 :CN113823571A ,2021-12-21

[3]

封装基板及其制作方法、芯片封装结构及芯片封装体制作方法 [P].

胡竹青 ;

许诗滨 ;

周鄂东 .

中国专利 :CN103579009A ,2014-02-12

[4]

芯片封装基板、封装结构及封装基板的制作方法 [P].

何刚 ;

李太龙 .

中国专利 :CN113823619A ,2021-12-21

[5]

芯片封装基板的制作方法以及芯片封装基板 [P].

黄昱程 .

中国专利 :CN106548945A ,2017-03-29

[6]

封装基板及封装基板的制作方法 [P].

张亚平 ;

杨智勤 ;

刘双 .

中国专利 :CN119694991A ,2025-03-25

[7]

封装基板的制作方法及封装基板 [P].

陈先明 ;

林文健 ;

黄高 ;

黄本霞 ;

黄聚尘 ;

冯进东 .

中国专利 :CN114900960A ,2022-08-12

[8]

芯片封装基板、芯片封装结构及制作方法 [P].

苏威硕 .

中国专利 :CN105097757B ,2015-11-25

[9]

芯片封装结构、制作方法及芯片封装基板 [P].

苏威硕 .

中国专利 :CN105448856A ,2016-03-30

[10]

芯片封装结构、制作方法及芯片封装基板 [P].

李嘉伟 .

中国专利 :CN105097558A ,2015-11-25

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