一种高端半导体用石墨材料表面研磨装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422799761.X

申请日：

2024-11-18

公开(公告)号：

CN223519337U

公开(公告)日：

2025-11-07

发明(设计)人：

杨晓鹏樊少璞张梦楠王少普

申请人：

平顶山东方碳素股份有限公司

申请人地址：

467000 河南省平顶山市石龙区兴龙路19号

IPC主分类号：

B24B19/22

IPC分类号：

B24B27/02 B24B41/06 B24B27/00 B24B47/08 B24B47/12

代理机构：

郑州明德知识产权代理事务所(普通合伙) 41152

代理人：

宋建勋

法律状态：

授权

国省代码：

河南省平顶山市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-07	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体材料研磨装置 [P].

曹旭锋 ;

胡海琴 ;

汪海燕 ;

李建恒 ;

朱思坤 .

中国专利 :CN218250509U ,2023-01-10

[2]

一种半导体硅片研磨装置 [P].

王海霖 .

中国专利 :CN213498152U ,2021-06-22

[3]

一种半导体硅片研磨装置 [P].

柯武生 .

中国专利 :CN208906456U ,2019-05-28

[4]

半导体用超高纯石墨毡表面处理装置 [P].

戈珍军 .

中国专利 :CN223097537U ,2025-07-15

[5]

一种半导体用石墨表面处理方法 [P].

汪洋 .

中国专利 :CN114621030A ,2022-06-14

[6]

一种半导体加工研磨装置 [P].

沈红星 ;

李北印 ;

陈泳宇 .

中国专利 :CN222449796U ,2025-02-11

[7]

一种半导体硅片研磨装置 [P].

李炜 ;

王看看 .

中国专利 :CN217194365U ,2022-08-16

[8]

一种半导体材料研磨设备 [P].

廖海涛 .

中国专利 :CN210732120U ,2020-06-12

[9]

半导体材料研磨设备 [P].

王娟 .

中国专利 :CN206937069U ,2018-01-30

[10]

一种制半导体用高纯硅的制作和研磨装置 [P].

朱广彬 .

中国专利 :CN216756662U ,2022-06-17

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