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一种半导体用石墨表面处理方法
被引：0
申请号：
CN202011461290.1
申请日：
2020-12-13
公开(公告)号：
CN114621030A
公开(公告)日：
2022-06-14
发明(设计)人：
汪洋
申请人：
申请人地址：
412000 湖南省株洲市天元区中国动力谷自主创新园(研发中心C栋2楼202号）
IPC主分类号：
C04B4188
IPC分类号：
H01M462
H01M100525
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-06-14 | 公开 | 公开 |