晶圆支撑组件及顶针组件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511028251.5

申请日：

2025-07-24

公开(公告)号：

CN120998866A

公开(公告)日：

2025-11-21

发明(设计)人：

野沢俊久张亚新陈元龙

申请人：

拓荆创益（沈阳）半导体设备有限公司

申请人地址：

110171 辽宁省沈阳市浑南区水家900号

IPC主分类号：

H01L21/687

IPC分类号：

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

胡林岭

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-09	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/687申请日:20250724
2025-11-21	公开	公开

共 50 条

[1]

顶针支撑组件 [P].

陈格明 .

中国专利 :CN103769622A ,2014-05-07

[2]

立式顶针支撑组件 [P].

陈格明 .

中国专利 :CN103769624A ,2014-05-07

[3]

用于承载晶圆的支撑组件 [P].

袁延显 ;

朱文杰 .

中国专利 :CN205621711U ,2016-10-05

[4]

一种支撑组件及晶圆加工装置 [P].

许允昕 ;

王新征 ;

苏晓华 .

中国专利 :CN118197989A ,2024-06-14

[5]

用于轨道支撑组件的调节支撑组件及轨道支撑组件 [P].

王传方 ;

田应斌 ;

高克军 ;

冯信福 ;

夏军 .

中国专利 :CN206916609U ,2018-01-23

[6]

圆网清洗装置的圆网支撑组件 [P].

房剑宇 .

中国专利 :CN204222381U ,2015-03-25

[7]

顶针组件及升降平台 [P].

施杰 .

中国专利 :CN107601341B ,2018-01-19

[8]

用于晶圆抛光的支撑组件和抛光设备 [P].

夏佳琪 ;

吴兴 ;

徐海洋 ;

许振杰 .

中国专利 :CN118927159A ,2024-11-12

[9]

一种半导体用晶圆支撑组件 [P].

姚力军 ;

边逸军 ;

潘杰 ;

王学泽 ;

侯娟华 .

中国专利 :CN214956811U ,2021-11-30

[10]

晶圆拾取组件 [P].

廉哲 ;

王勇 ;

谢智寅 ;

唐仁伟 .

中国专利 :CN221239599U ,2024-06-28

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