适用于晶圆加工的剪切增稠抛光装置及抛光方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511192898.1

申请日：

2025-08-25

公开(公告)号：

CN120862549A

公开(公告)日：

2025-10-31

发明(设计)人：

韦民杭伟邓乾发沈蒙蒙梁一微吴凌伟

申请人：

浙江工业大学

申请人地址：

310014 浙江省杭州市拱墅区朝晖六区潮王路18号

IPC主分类号：

B24B37/04

IPC分类号：

B24B37/30 B24B57/02

代理机构：

台州新诺智联知识产权代理事务所(普通合伙) 33556

代理人：

王丹

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

浙江省杭州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-18	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B24B 37/04申请日:20250825
2025-10-31	公开	公开

共 50 条

[1]

一种适用于剪切增稠抛光的抛光头及抛光方法 [P].

郭江 ;

朱志成 ;

宋传平 .

中国专利 :CN111702560B ,2020-09-25

[2]

晶圆抛光装置及晶圆抛光方法 [P].

杨玉凯 .

中国专利 :CN115431167A ,2022-12-06

[3]

剪切增稠抛光装置 [P].

胡自化 ;

邹国良 ;

邹涵 ;

封龙龙 ;

秦长江 ;

陈小告 .

中国专利 :CN115533731A ,2022-12-30

[4]

适用WC-Co合金的化学增强剪切增稠抛光液及抛光方法 [P].

吕冰海 ;

柯明峰 ;

赵梁 ;

王佳焕 ;

陈宇扬 ;

袁亨美 .

中国专利 :CN121065703A ,2025-12-05

[5]

一种磁力超声辅助多工位剪切增稠抛光装置、抛光液及抛光方法 [P].

张振宇 ;

薛自航 ;

李嘉新 ;

余家欣 ;

孟凡宁 ;

周红秀 ;

石春景 ;

冯俊元 .

中国专利 :CN116442107B ,2025-11-18

[6]

用于晶圆的最终抛光方法及抛光晶圆 [P].

张越 ;

王明 ;

张静 .

中国专利 :CN119609906A ,2025-03-14

[7]

晶圆抛光装置、晶圆抛光系统以及晶圆抛光方法 [P].

王同庆 ;

王春龙 ;

张美洁 .

中国专利 :CN117464552A ,2024-01-30

[8]

超声控制的剪切增稠抛光装置 [P].

董晨晨 ;

戴伟涛 ;

吕冰海 ;

翁海舟 ;

袁巨龙 .

中国专利 :CN204123210U ,2015-01-28

[9]

晶圆抛光液、晶圆抛光方法和晶圆抛光装置 [P].

易德福 ;

丁勇 ;

吴城 .

中国专利 :CN118496766A ,2024-08-16

[10]

石英零件细小内孔剪切增稠抛光液及抛光装置和抛光方法 [P].

张振宇 ;

张天宇 ;

冯俊元 ;

周淳琛 ;

孟凡宁 .

中国专利 :CN115741446B ,2025-01-14

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