一种新型小型化半导体光源封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422950401.5

申请日：

2024-12-02

公开(公告)号：

CN223540059U

公开(公告)日：

2025-11-11

发明(设计)人：

蔡俊原张孝海

申请人：

厦门亨光芯睿科技有限公司

申请人地址：

361000 福建省厦门市翔安区翔星路88号育成中心E603室

IPC主分类号：

H01S5/024

IPC分类号：

H01S5/02315

代理机构：

泉州企记知识产权代理事务所(普通合伙) 35264

代理人：

邢青青

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-11	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体小型化封装结构及其制备方法 [P].

张胜利 ;

丁贺 ;

高健 ;

肖美健 ;

罗志勇 .

中国专利 :CN114937650A ,2022-08-23

[2]

一种小型化TO封装结构 [P].

赵慧 ;

黄菁华 ;

王震 ;

郑洁 ;

肖清明 .

中国专利 :CN216472226U ,2022-05-10

[3]

一种小型化光电共封半导体器件及其封装方法 [P].

宋小平 ;

刘成刚 ;

黄杰丛 ;

湛红波 .

中国专利 :CN119852837A ,2025-04-18

[4]

一种小型化封装半导体光放大器 [P].

孙晓波 ;

李同宁 ;

游毓麒 .

中国专利 :CN207165911U ,2018-03-30

[5]

一种新型半导体封装结构 [P].

刘恺 ;

王亚琴 .

中国专利 :CN212257386U ,2020-12-29

[6]

一种新型半导体封装结构 [P].

尹跃 ;

俞海琳 ;

周民康 .

中国专利 :CN215069966U ,2021-12-07

[7]

一种小型化的半导体激光器模块 [P].

刘保霞 .

中国专利 :CN218275512U ,2023-01-10

[8]

一种小型化的半导体激光器模块 [P].

韩永强 ;

刘亚龙 ;

杨凯 ;

刘兴胜 .

中国专利 :CN209766854U ,2019-12-10

[9]

一种小型化的半导体激光器模块 [P].

陶俊 .

中国专利 :CN212968489U ,2021-04-13

[10]

一种小型化的半导体激光器模块 [P].

张立美 ;

窦贤晶 ;

温晓霞 ;

王蒙 ;

廖名典 ;

章雅平 .

中国专利 :CN216794228U ,2022-06-21

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