一种高导PCB板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422785354.3

申请日：

2024-11-15

公开(公告)号：

CN223503088U

公开(公告)日：

2025-10-31

发明(设计)人：

张治国许文军

申请人：

合肥芯科利光电有限公司

申请人地址：

230012 安徽省合肥市新站区奎河路以北、九顶山路以东生产厂房1幢101、201、301室

IPC主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K7/20

代理机构：

安徽凡谋有道知识产权代理事务所(普通合伙) 34307

代理人：

司志红

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-31	授权	授权

共 50 条

[1]

一种高导通性能的PCB板 [P].

刘杰 .

中国专利 :CN216017243U ,2022-03-11

[2]

一种高导通性能的PCB板 [P].

沈金华 ;

张建斌 ;

陈定红 .

中国专利 :CN202603032U ,2012-12-12

[3]

一种高散热PCB板 [P].

梁福芳 .

中国专利 :CN214014630U ,2021-08-20

[4]

一种高散热的PCB板 [P].

秦训 ;

覃继欧 .

中国专利 :CN214507462U ,2021-10-26

[5]

一种PCB导气板 [P].

林木源 ;

顾龙 .

中国专利 :CN214544940U ,2021-10-29

[6]

一种高散热PCB板 [P].

杨焦 ;

余斌 .

中国专利 :CN216982177U ,2022-07-15

[7]

一种高散热PCB板 [P].

谢光前 ;

沙伟强 ;

叶志峰 .

中国专利 :CN213028698U ,2021-04-20

[8]

一种高厚度PCB板 [P].

郑友德 ;

姚宇国 .

中国专利 :CN206442583U ,2017-08-25

[9]

一种高散热PCB板 [P].

徐欢夏 ;

唐朝阳 ;

刘万 ;

唐红梅 ;

臧艳 .

中国专利 :CN204090272U ,2015-01-07

[10]

一种高散热型PCB主板 [P].

黄国辉 .

中国专利 :CN210670716U ,2020-06-02

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