锗硅沟道栅极的形成方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202210235494.6
申请日
2022-03-11
公开(公告)号
CN114823312B
公开(公告)日
2025-10-31
发明(设计)人
姜兰
申请人
上海华力集成电路制造有限公司
申请人地址
201203 上海市浦东新区良腾路6号
IPC主分类号
H01L21/28
IPC分类号
H01L21/316
代理机构
上海浦一知识产权代理有限公司 31211
代理人
刘昌荣
法律状态
授权
国省代码
上海市
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
锗硅沟道栅极的形成方法 [P]. 
姜兰 .
中国专利 :CN114823312A ,2022-07-29
[2]
锗硅沟道形成方法 [P]. 
李妍 ;
辻直樹 .
中国专利 :CN115050698A ,2022-09-13
[3]
锗硅沟道栅氧化层的形成方法 [P]. 
姜兰 .
中国专利 :CN117954311A ,2024-04-30
[4]
锗硅沟道中栅氧化层的形成方法 [P]. 
姜兰 ;
归琰 .
中国专利 :CN118116800A ,2024-05-31
[5]
栅极氧化层的形成方法 [P]. 
何永根 .
中国专利 :CN102486999A ,2012-06-06
[6]
锗硅薄膜的形成方法及形成装置 [P]. 
三重野文健 ;
涂火金 .
中国专利 :CN103132049A ,2013-06-05
[7]
形成锗硅沟道以及PMOS晶体管的方法 [P]. 
吴兵 ;
卢炯平 ;
何永根 .
中国专利 :CN102709162B ,2012-10-03
[8]
栅极结构的形成方法 [P]. 
何有丰 .
中国专利 :CN105575785A ,2016-05-11
[9]
栅极氧化层的形成方法 [P]. 
何永根 .
中国专利 :CN102543704A ,2012-07-04
[10]
锗硅双极CMOS及其形成方法 [P]. 
张振兴 .
中国专利 :CN118448357A ,2024-08-06