一种二维层状半导体金属有机框架涂层及制备方法与应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510984733.1

申请日：

2025-07-17

公开(公告)号：

CN120842937A

公开(公告)日：

2025-10-28

发明(设计)人：

叶星柯杨松鹿辛践邓琦孙聪聪

申请人：

成都飞机工业（集团）有限责任公司

申请人地址：

610092 四川省成都市青羊区黄田坝纬一路88号

IPC主分类号：

C09D163/00

IPC分类号：

C09D5/08 C09D5/33 C09D7/65 C08G83/00

代理机构：

成都天嘉知识产权代理有限公司 51211

代理人：

潘涛

法律状态：

公开

国省代码：

四川省成都市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-28	公开	公开
2025-11-14	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C09D 163/00申请日:20250717

共 50 条

[1]

一种二维层状金属有机框架纳米材料的制备方法 [P].

陈建毅 ;

刘友星 ;

刘明辉 ;

白一超 ;

王鑫玉 ;

商圣从 ;

刘云圻 .

中国专利 :CN111155143A ,2020-05-15

[2]

一种二维金属有机框架半导体材料及制备方法及应用 [P].

陈龙 ;

刘婧娟 ;

李阳 .

中国专利 :CN110010367A ,2019-07-12

[3]

一种层状金属有机框架材料、制备方法及应用 [P].

李建荣 ;

司广锐 .

中国专利 :CN117659430B ,2025-06-17

[4]

一种层状金属有机框架材料、制备方法及应用 [P].

李建荣 ;

司广锐 .

中国专利 :CN117659430A ,2024-03-08

[5]

一种二维双层金属有机框架材料的构筑方法及应用 [P].

王明 ;

梁金霞 ;

史俊娟 .

中国专利 :CN115382581B ,2024-03-19

[6]

一种二维双层金属有机框架材料的构筑方法及应用 [P].

王明 ;

梁金霞 ;

史俊娟 .

中国专利 :CN115382581A ,2022-11-25

[7]

一种金属有机框架材料半导体晶体及其制备方法和应用 [P].

王帅华 ;

古奇 ;

吴少凡 ;

黄鑫 ;

郑熠 .

中国专利 :CN114805837A ,2022-07-29

[8]

金属有机框架材料与二维材料复合物及其制备和应用 [P].

俞豪杰 ;

黄志坤 ;

王立 .

中国专利 :CN114082445A ,2022-02-25

[9]

一种二维金属有机框架材料的制备方法与应用 [P].

崔静 ;

周立明 ;

方少明 ;

吴百威 ;

高丽君 ;

张宇 ;

杨皓然 ;

杨兆辉 .

中国专利 :CN117534843A ,2024-02-09

[10]

一种利用模版辅助制备半导体金属有机框架材料的方法 [P].

田野菲 ;

杨帆 ;

袁泓晔 .

中国专利 :CN120082054A ,2025-06-03

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