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一种芯片仿真方法及其装置

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510726592.3
申请日：
2025-05-30
公开(公告)号：
CN120850916A
公开(公告)日：
2025-10-28
发明(设计)人：
吴宏强 武赛
申请人：
合肥杰发科技有限公司
申请人地址：
230000 安徽省合肥市望江西路800号创新产业园A3楼10层
IPC主分类号：
G06F30/3315
IPC分类号：
G06F30/394 G06F30/392
代理机构：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280
代理人：
李申
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省 常州市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-10-28 公开 公开
2025-11-14 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):G06F 30/3315申请日:20250530
共 50 条
[1]
一种芯片仿真验证方法及其应用装置 [P]. 
贾晓龙 ;
马得尧 ;
刘洁 .
中国专利 :CN117313649B ,2024-02-27
[2]
一种芯片仿真方法、装置、设备和介质 [P]. 
郝钟秀 ;
高旭 ;
曾昭贵 .
中国专利 :CN120579493A ,2025-09-02
[3]
一种芯片仿真的方法及仿真器 [P]. 
赵满怀 ;
何燕 .
中国专利 :CN117408196A ,2024-01-16
[4]
芯片仿真方法、装置及设备 [P]. 
赵海丞 ;
巩冬梅 .
中国专利 :CN117807930A ,2024-04-02
[5]
一种芯片仿真模拟方法以及装置 [P]. 
蒋历国 ;
代文亮 ;
曹秉万 ;
凌峰 .
中国专利 :CN114091403B ,2024-08-13
[6]
一种芯片仿真验证的优化设计方法和装置 [P]. 
王凯 ;
符云越 ;
刘凯 .
中国专利 :CN119476191A ,2025-02-18
[7]
一种芯片仿真验证的优化设计方法和装置 [P]. 
王凯 ;
符云越 ;
刘凯 .
中国专利 :CN119476191B ,2025-11-14
[8]
一种芯片仿真系统的性能检测方法、装置及介质 [P]. 
冯漾漾 ;
张鹏 ;
刘超 ;
石立乔 ;
任明刚 .
中国专利 :CN120803937A ,2025-10-17
[9]
一种芯片仿真方法、装置、设备及介质 [P]. 
胡云鹏 ;
张芳妮 ;
蒋生强 ;
禹治祥 .
中国专利 :CN118246375A ,2024-06-25
[10]
一种全芯片仿真验证方法 [P]. 
王克涛 ;
李风志 ;
姚香君 .
中国专利 :CN113204939A ,2021-08-03
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