成膜装置及び成膜装置の処理方法[ja]

被引:0
申请号
JP20220019519
申请日
2022-02-10
公开(公告)号
JP7749484B2
公开(公告)日
2025-10-06
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H01L21/205
IPC分类号
C23C16/44
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[21]
薄膜の成膜方法及び成膜装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2015178193A1 ,2017-04-20
[22]
基板処理装置及び成膜装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP5780062B2 ,2015-09-16
[23]
基板処理装置及び成膜装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP5765154B2 ,2015-08-19
[24]
基板処理装置及び成膜装置[ja] [P]. 
HOSHINO TAKAO .
日本专利 :JP2024091221A ,2024-07-04
[25]
基板処理装置及び成膜装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6465948B1 ,2019-02-06
[26]
成膜装置及び基板処理装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP5630393B2 ,2014-11-26
[27]
成膜装置及び基板処理装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP5712879B2 ,2015-05-07
[28]
成膜装置及び基板処理装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP5712889B2 ,2015-05-07
[29]
成膜装置及び成膜方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP5668637B2 ,2015-02-12
[30]
成膜装置及び成膜方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP5664075B2 ,2015-02-04