一种电路板加工用表面处理装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510468244.0

申请日：

2025-04-15

公开(公告)号：

CN120321886B

公开(公告)日：

2025-10-17

发明(设计)人：

温群霞温奕相

申请人：

梅州世亚电子有限公司

申请人地址：

514768 广东省梅州市经济开发区东升工业园B区B座

IPC主分类号：

H05K3/18

IPC分类号：

H05K3/22 C23C18/38

代理机构：

深圳市千纳专利代理有限公司 44218

代理人：

林文生

法律状态：

授权

国省代码：

河北省衡水市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-17	授权	授权
2025-08-01	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/18申请日:20250415
2025-07-15	公开	公开

共 50 条

[1]

一种电路板加工用表面处理装置 [P].

温群霞 ;

温奕相 .

中国专利 :CN120321886A ,2025-07-15

[2]

一种PCB电路板加工用表面处理装置 [P].

林立明 ;

向辰宇 .

中国专利 :CN222321860U ,2025-01-07

[3]

一种PCB电路板加工用表面处理装置 [P].

胡卫辉 ;

彭熊 ;

陈育彩 .

中国专利 :CN217470415U ,2022-09-20

[4]

一种印刷电路板加工用表面处理装置 [P].

倪明 ;

李春林 .

中国专利 :CN223714285U ,2025-12-23

[5]

一种用于印制电路板加工的表面处理装置 [P].

冯裕岗 ;

戴维森 ;

刘建泉 .

中国专利 :CN221240555U ,2024-06-28

[6]

一种电路板加工用表面打磨装置 [P].

武鑫 .

中国专利 :CN113172498B ,2021-07-27

[7]

一种电路板用表面处理装置 [P].

薛巧巧 ;

成松亚 ;

盛敏杰 ;

张佳磊 .

中国专利 :CN222776396U ,2025-04-18

[8]

一种电路板表面处理装置 [P].

乐杨 ;

李惠芳 ;

唐亮 .

中国专利 :CN212310218U ,2021-01-08

[9]

一种电路板表面处理装置 [P].

毕双杰 .

中国专利 :CN111031681A ,2020-04-17

[10]

一种电路板表面处理装置 [P].

林妍 .

中国专利 :CN223246791U ,2025-08-19

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