一种半导体引线框架铜带表面清洁装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422766681.4

申请日：

2024-11-13

公开(公告)号：

CN223475712U

公开(公告)日：

2025-10-28

发明(设计)人：

吴黎明周造辰王海恩

申请人：

江苏华英光宝科技有限公司

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇玉杨路433号

IPC主分类号：

B08B1/40

IPC分类号：

F26B21/00

代理机构：

北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) 11825

代理人：

李祥旗

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-28	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体引线框架铜带表面清洁装置 [P].

周开友 ;

宋佳骏 .

中国专利 :CN221311581U ,2024-07-12

[2]

半导体引线框架 [P].

曹周 ;

席伍霞 ;

陶少勇 .

中国专利 :CN202189779U ,2012-04-11

[3]

半导体引线框架 [P].

李正林 .

中国专利 :CN202275824U ,2012-06-13

[4]

一种半导体引线框架模具清洁装置 [P].

于孝传 ;

陈计财 ;

宋金龙 ;

孙崇高 ;

魏光华 ;

张清海 .

中国专利 :CN118287427B ,2024-08-16

[5]

一种半导体引线框架模具清洁装置 [P].

于孝传 ;

陈计财 ;

宋金龙 ;

孙崇高 ;

魏光华 ;

张清海 .

中国专利 :CN118287427A ,2024-07-05

[6]

一种半导体引线框架表面处理装置 [P].

焦建坤 .

中国专利 :CN212122847U ,2020-12-11

[7]

一种半导体引线框架表面处理装置 [P].

熊程艺 ;

熊永庚 .

中国专利 :CN223419282U ,2025-10-10

[8]

一种半导体引线框架铜带整平机 [P].

汤喜传 ;

刘源 .

中国专利 :CN215896347U ,2022-02-22

[9]

一种半导体引线框架 [P].

吴振福 ;

黄峰星 ;

苏振裕 .

中国专利 :CN210607236U ,2020-05-22

[10]

一种半导体引线框架 [P].

黄斌 ;

任俊 .

中国专利 :CN203826369U ,2014-09-10

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