一种半导体引线框架模具清洁装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410718089.9

申请日：

2024-06-05

公开(公告)号：

CN118287427A

公开(公告)日：

2024-07-05

发明(设计)人：

于孝传陈计财宋金龙孙崇高魏光华张清海

申请人：

山东隽宇电子科技有限公司

申请人地址：

276100 山东省临沂市郯城县高科技电子产业园A区

IPC主分类号：

B08B3/02

IPC分类号：

B08B13/00 B08B1/12 B08B1/32

代理机构：

北京投知圈知识产权代理事务所(普通合伙) 16064

代理人：

陈卫

法律状态：

授权

国省代码：

山东省临沂市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-08-16	授权	授权
2024-07-05	公开	公开
2024-07-23	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B08B 3/02申请日:20240605

共 50 条

[1]

一种半导体引线框架模具清洁装置 [P].

于孝传 ;

陈计财 ;

宋金龙 ;

孙崇高 ;

魏光华 ;

张清海 .

中国专利 :CN118287427B ,2024-08-16

[2]

半导体引线框架模具 [P].

李正林 .

中国专利 :CN201300170Y ,2009-09-02

[3]

一种半导体引线框架模具研磨定位装置 [P].

庄昭辉 ;

孙爱萍 ;

蒋紫芸 .

中国专利 :CN221232339U ,2024-06-28

[4]

一种半导体引线框架模具 [P].

吴金斌 ;

茅海燕 ;

蒋紫芸 .

中国专利 :CN221209555U ,2024-06-25

[5]

一种半导体引线框架模具 [P].

沈健 ;

高迎阳 .

中国专利 :CN207909832U ,2018-09-25

[6]

一种半导体引线框架模具 [P].

王俭华 ;

黄振兴 ;

王俭忠 .

中国专利 :CN209664136U ,2019-11-22

[7]

一种半导体引线框架铜带表面清洁装置 [P].

周开友 ;

宋佳骏 .

中国专利 :CN221311581U ,2024-07-12

[8]

一种半导体引线框架铜带表面清洁装置 [P].

吴黎明 ;

周造辰 ;

王海恩 .

中国专利 :CN223475712U ,2025-10-28

[9]

引线框架、半导体装置 [P].

笠原哲一郎 ;

坂井直也 ;

小林秀基 ;

大串正幸 .

中国专利 :CN105720034B ,2016-06-29

[10]

半导体引线框架 [P].

曹周 ;

席伍霞 ;

陶少勇 .

中国专利 :CN202189779U ,2012-04-11

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