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一种用于制备致密碳化钽涂层的浆料和烧结方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202410878072.X
申请日
:
2024-07-02
公开(公告)号
:
CN118955140B
公开(公告)日
:
2025-11-18
发明(设计)人
:
尹君
李文翔
姜伟
康闻宇
康俊勇
申请人
:
厦门大学
申请人地址
:
361000 福建省厦门市思明南路422号
IPC主分类号
:
C04B35/56
IPC分类号
:
C04B35/622
C04B41/87
代理机构
:
厦门原创专利事务所(普通合伙) 35101
代理人
:
李权
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
安徽省 宣城市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-12-03
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C04B 35/56申请日:20240702
2025-11-18
授权
授权
2024-11-15
公开
公开
共 50 条
[1]
一种用于制备致密碳化钽涂层的浆料和烧结方法
[P].
论文数:
引用数:
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机构:
尹君
;
李文翔
论文数:
0
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0
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0
机构:
厦门大学
厦门大学
李文翔
;
论文数:
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机构:
姜伟
;
康闻宇
论文数:
0
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0
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0
机构:
厦门大学
厦门大学
康闻宇
;
论文数:
引用数:
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机构:
康俊勇
.
中国专利
:CN118955140A
,2024-11-15
[2]
碳化钽浆料、碳化钽涂层及其制备方法和坩埚
[P].
贺鹏博
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州铠欣半导体科技有限公司
苏州铠欣半导体科技有限公司
贺鹏博
;
李亚林
论文数:
0
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0
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0
机构:
苏州铠欣半导体科技有限公司
苏州铠欣半导体科技有限公司
李亚林
.
中国专利
:CN118063214A
,2024-05-24
[3]
碳化钽浆料、碳化钽涂层及其制备方法和坩埚
[P].
贺鹏博
论文数:
0
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0
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0
机构:
苏州铠欣半导体科技有限公司
苏州铠欣半导体科技有限公司
贺鹏博
;
李亚林
论文数:
0
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0
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0
机构:
苏州铠欣半导体科技有限公司
苏州铠欣半导体科技有限公司
李亚林
.
中国专利
:CN118063214B
,2024-11-12
[4]
碳化钽浆料及其制备方法、碳化钽涂层和碳化钽制品
[P].
贺鹏博
论文数:
0
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机构:
苏州铠欣半导体科技有限公司
苏州铠欣半导体科技有限公司
贺鹏博
;
李亚林
论文数:
0
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0
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0
机构:
苏州铠欣半导体科技有限公司
苏州铠欣半导体科技有限公司
李亚林
.
中国专利
:CN119241246A
,2025-01-03
[5]
一种低成本碳化钽涂层的制备方法
[P].
袁振洲
论文数:
0
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0
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袁振洲
;
刘欣宇
论文数:
0
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刘欣宇
;
何丽娟
论文数:
0
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0
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何丽娟
.
中国专利
:CN106699228A
,2017-05-24
[6]
一种低温液相热压烧结制备致密碳化钽陶瓷的方法
[P].
耿欣
论文数:
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0
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0
耿欣
;
温广武
论文数:
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温广武
;
李俐
论文数:
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0
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李俐
.
中国专利
:CN110372386B
,2019-10-25
[7]
碳化钽涂层及其制备方法、碳化钽涂层制品
[P].
刘恒昌
论文数:
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引用数:
0
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0
机构:
甬江实验室
甬江实验室
刘恒昌
;
薛运周
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0
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0
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机构:
甬江实验室
甬江实验室
薛运周
;
何少龙
论文数:
0
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0
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0
机构:
甬江实验室
甬江实验室
何少龙
.
中国专利
:CN121109990A
,2025-12-12
[8]
一种用于半导体生长的碳化钽涂层及其制备方法
[P].
论文数:
引用数:
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机构:
王丽焕
;
论文数:
引用数:
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机构:
冯翔宇
;
论文数:
引用数:
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机构:
徐现刚
.
中国专利
:CN118344185A
,2024-07-16
[9]
一种用于半导体生长的碳化钽涂层及其制备方法
[P].
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
王丽焕
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
冯翔宇
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
徐现刚
.
中国专利
:CN118344185B
,2025-05-23
[10]
碳化钽涂层的制备方法和制备装置
[P].
周亮亮
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
湖南三安半导体有限责任公司
湖南三安半导体有限责任公司
周亮亮
;
张洁
论文数:
0
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0
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机构:
湖南三安半导体有限责任公司
湖南三安半导体有限责任公司
张洁
;
高玉强
论文数:
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机构:
湖南三安半导体有限责任公司
湖南三安半导体有限责任公司
高玉强
;
伍艳
论文数:
0
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0
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机构:
湖南三安半导体有限责任公司
湖南三安半导体有限责任公司
伍艳
;
叶磊
论文数:
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0
机构:
湖南三安半导体有限责任公司
湖南三安半导体有限责任公司
叶磊
.
中国专利
:CN117488407A
,2024-02-02
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