一种无氟无卤阻燃聚碳酸酯材料及其制备方法和应用

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202511054603.4
申请日
2025-07-30
公开(公告)号
CN120842823A
公开(公告)日
2025-10-28
发明(设计)人
黄俊轩 魏子芳
申请人
广东圆融新材料有限公司
申请人地址
528311 广东省佛山市顺德区北滘镇马龙村委会龙创路1号
IPC主分类号
C08L69/00
IPC分类号
C08L83/04 C08K3/32 C08K5/3492 C08K3/36 C08K3/34 C08K7/08
代理机构
合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115
代理人
叶美琴
法律状态
公开
国省代码
广东省 佛山市
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共 50 条
[1]
一种高抗冲无氟无卤阻燃聚碳酸酯组合物及其制备方法和应用 [P]. 
黄俊轩 ;
陈正吉 .
中国专利 :CN119505506A ,2025-02-25
[2]
一种无卤阻燃聚碳酸酯材料及其制备方法 [P]. 
张志平 ;
李谦 ;
眭宇清 ;
曹艳肖 .
中国专利 :CN101942186B ,2011-01-12
[3]
一种无卤增韧增强聚碳酸酯材料及其制备方法和应用 [P]. 
孟凡亚 ;
田中龙 .
中国专利 :CN109111715A ,2019-01-01
[4]
一种无卤阻燃聚碳酸酯组合物及其制备方法与应用 [P]. 
杨志军 ;
陈平绪 ;
叶南飚 ;
彭民乐 ;
艾军伟 ;
丁超 ;
岑茵 ;
陈勇文 ;
梁惠强 ;
张志铭 .
中国专利 :CN117887240B ,2025-05-06
[5]
一种无卤阻燃聚碳酸酯材料及其制备方法 [P]. 
赵国栋 .
中国专利 :CN106928679A ,2017-07-07
[6]
一种无卤阻燃聚碳酸酯组合物及其制备方法与应用 [P]. 
杨志军 ;
陈平绪 ;
叶南飚 ;
彭民乐 ;
艾军伟 ;
丁超 ;
岑茵 ;
陈勇文 ;
梁惠强 ;
张志铭 .
中国专利 :CN117887240A ,2024-04-16
[7]
一种无卤阻燃抗菌聚碳酸酯复合材料及其制备方法 [P]. 
杨桂生 ;
赵敏 ;
李兰杰 .
中国专利 :CN106566218A ,2017-04-19
[8]
一种无卤阻燃聚碳酸酯材料及制备方法 [P]. 
朱爱华 ;
蒲伟 ;
赵志刚 ;
程方清 .
中国专利 :CN118006104A ,2024-05-10
[9]
一种耐高温无卤阻燃聚碳酸酯材料及其制品 [P]. 
李佩航 .
中国专利 :CN110835460A ,2020-02-25
[10]
一种继电器用可镭雕无卤阻燃增强聚碳酸酯材料及其制备方法 [P]. 
王晓明 ;
杨杰 ;
肖有游 ;
申应军 .
中国专利 :CN115746532B ,2024-06-18