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一种无氟无卤阻燃聚碳酸酯材料及其制备方法和应用
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202511054603.4
申请日
:
2025-07-30
公开(公告)号
:
CN120842823A
公开(公告)日
:
2025-10-28
发明(设计)人
:
黄俊轩
魏子芳
申请人
:
广东圆融新材料有限公司
申请人地址
:
528311 广东省佛山市顺德区北滘镇马龙村委会龙创路1号
IPC主分类号
:
C08L69/00
IPC分类号
:
C08L83/04
C08K3/32
C08K5/3492
C08K3/36
C08K3/34
C08K7/08
代理机构
:
合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115
代理人
:
叶美琴
法律状态
:
公开
国省代码
:
广东省 佛山市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-10-28
公开
公开
2025-11-14
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C08L 69/00申请日:20250730
共 50 条
[1]
一种高抗冲无氟无卤阻燃聚碳酸酯组合物及其制备方法和应用
[P].
黄俊轩
论文数:
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0
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机构:
重庆会通科技有限公司
重庆会通科技有限公司
黄俊轩
;
陈正吉
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机构:
重庆会通科技有限公司
重庆会通科技有限公司
陈正吉
.
中国专利
:CN119505506A
,2025-02-25
[2]
一种无卤阻燃聚碳酸酯材料及其制备方法
[P].
张志平
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张志平
;
李谦
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李谦
;
眭宇清
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眭宇清
;
曹艳肖
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0
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0
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曹艳肖
.
中国专利
:CN101942186B
,2011-01-12
[3]
一种无卤增韧增强聚碳酸酯材料及其制备方法和应用
[P].
孟凡亚
论文数:
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0
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孟凡亚
;
田中龙
论文数:
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田中龙
.
中国专利
:CN109111715A
,2019-01-01
[4]
一种无卤阻燃聚碳酸酯组合物及其制备方法与应用
[P].
杨志军
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机构:
金发科技股份有限公司
金发科技股份有限公司
杨志军
;
陈平绪
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机构:
金发科技股份有限公司
金发科技股份有限公司
陈平绪
;
叶南飚
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机构:
金发科技股份有限公司
金发科技股份有限公司
叶南飚
;
彭民乐
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机构:
金发科技股份有限公司
金发科技股份有限公司
彭民乐
;
艾军伟
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机构:
金发科技股份有限公司
金发科技股份有限公司
艾军伟
;
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机构:
丁超
;
岑茵
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机构:
金发科技股份有限公司
金发科技股份有限公司
岑茵
;
陈勇文
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机构:
金发科技股份有限公司
金发科技股份有限公司
陈勇文
;
梁惠强
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机构:
金发科技股份有限公司
金发科技股份有限公司
梁惠强
;
张志铭
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机构:
金发科技股份有限公司
金发科技股份有限公司
张志铭
.
中国专利
:CN117887240B
,2025-05-06
[5]
一种无卤阻燃聚碳酸酯材料及其制备方法
[P].
赵国栋
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赵国栋
.
中国专利
:CN106928679A
,2017-07-07
[6]
一种无卤阻燃聚碳酸酯组合物及其制备方法与应用
[P].
杨志军
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机构:
金发科技股份有限公司
金发科技股份有限公司
杨志军
;
陈平绪
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机构:
金发科技股份有限公司
金发科技股份有限公司
陈平绪
;
叶南飚
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机构:
金发科技股份有限公司
金发科技股份有限公司
叶南飚
;
彭民乐
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机构:
金发科技股份有限公司
金发科技股份有限公司
彭民乐
;
艾军伟
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机构:
金发科技股份有限公司
金发科技股份有限公司
艾军伟
;
论文数:
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机构:
丁超
;
岑茵
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机构:
金发科技股份有限公司
金发科技股份有限公司
岑茵
;
陈勇文
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机构:
金发科技股份有限公司
金发科技股份有限公司
陈勇文
;
梁惠强
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机构:
金发科技股份有限公司
金发科技股份有限公司
梁惠强
;
张志铭
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机构:
金发科技股份有限公司
金发科技股份有限公司
张志铭
.
中国专利
:CN117887240A
,2024-04-16
[7]
一种无卤阻燃抗菌聚碳酸酯复合材料及其制备方法
[P].
杨桂生
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杨桂生
;
赵敏
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赵敏
;
李兰杰
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0
李兰杰
.
中国专利
:CN106566218A
,2017-04-19
[8]
一种无卤阻燃聚碳酸酯材料及制备方法
[P].
朱爱华
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机构:
上海长伟锦磁工程塑料有限公司
上海长伟锦磁工程塑料有限公司
朱爱华
;
蒲伟
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机构:
上海长伟锦磁工程塑料有限公司
上海长伟锦磁工程塑料有限公司
蒲伟
;
赵志刚
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机构:
上海长伟锦磁工程塑料有限公司
上海长伟锦磁工程塑料有限公司
赵志刚
;
程方清
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机构:
上海长伟锦磁工程塑料有限公司
上海长伟锦磁工程塑料有限公司
程方清
.
中国专利
:CN118006104A
,2024-05-10
[9]
一种耐高温无卤阻燃聚碳酸酯材料及其制品
[P].
李佩航
论文数:
0
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0
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李佩航
.
中国专利
:CN110835460A
,2020-02-25
[10]
一种继电器用可镭雕无卤阻燃增强聚碳酸酯材料及其制备方法
[P].
王晓明
论文数:
0
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机构:
金旸(厦门)新材料科技有限公司
金旸(厦门)新材料科技有限公司
王晓明
;
杨杰
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机构:
金旸(厦门)新材料科技有限公司
金旸(厦门)新材料科技有限公司
杨杰
;
肖有游
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机构:
金旸(厦门)新材料科技有限公司
金旸(厦门)新材料科技有限公司
肖有游
;
申应军
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机构:
金旸(厦门)新材料科技有限公司
金旸(厦门)新材料科技有限公司
申应军
.
中国专利
:CN115746532B
,2024-06-18
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