一种继电器用可镭雕无卤阻燃增强聚碳酸酯材料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202211512419.6

申请日：

2022-11-29

公开(公告)号：

CN115746532B

公开(公告)日：

2024-06-18

发明(设计)人：

王晓明杨杰肖有游申应军

申请人：

金旸（厦门）新材料科技有限公司

申请人地址：

361028 福建省厦门市海沧区后祥路66号

IPC主分类号：

C08L69/00

IPC分类号：

C08K7/14 C08K5/42 C08K5/523 C08K5/3492 C08K3/22 C08K3/36 C08K3/04 C08K5/00

代理机构：

厦门加减专利代理事务所(普通合伙) 35234

代理人：

卢艺玲

法律状态：

授权

国省代码：

福建省厦门市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-06-18	授权	授权

共 50 条

[1]

一种无氟无卤阻燃聚碳酸酯材料及其制备方法和应用 [P].

黄俊轩 ;

魏子芳 .

中国专利 :CN120842823A ,2025-10-28

[2]

一种无卤阻燃聚碳酸酯材料及其制备方法 [P].

赵国栋 .

中国专利 :CN106928679A ,2017-07-07

[3]

一种无卤阻燃聚碳酸酯材料及其制备方法 [P].

张志平 ;

李谦 ;

眭宇清 ;

曹艳肖 .

中国专利 :CN101942186B ,2011-01-12

[4]

一种耐热高透明无卤阻燃聚碳酸酯材料及其制备方法 [P].

徐启奎 ;

潘永柯 ;

阳晓东 ;

蒋弟勇 ;

傅利才 ;

辜凯德 ;

刘孔满 ;

宁忠培 ;

周锡江 .

中国专利 :CN115466497A ,2022-12-13

[5]

一种无卤阻燃抗菌聚碳酸酯复合材料及其制备方法 [P].

杨桂生 ;

赵敏 ;

李兰杰 .

中国专利 :CN106566218A ,2017-04-19

[6]

无卤阻燃聚碳酸酯及其制备方法 [P].

王铄 ;

赵春贵 ;

晏伟 ;

黄兆敦 .

中国专利 :CN103333478A ,2013-10-02

[7]

一种无卤阻燃聚碳酸酯材料及制备方法 [P].

朱爱华 ;

蒲伟 ;

赵志刚 ;

程方清 .

中国专利 :CN118006104A ,2024-05-10

[8]

一种耐高温无卤阻燃聚碳酸酯材料及其制品 [P].

李佩航 .

中国专利 :CN110835460A ,2020-02-25

[9]

高性能无卤阻燃聚碳酸酯材料及其制备方法 [P].

殷鹏刚 ;

郭胜立 ;

史吉华 ;

任仁 .

中国专利 :CN108117735A ,2018-06-05

[10]

无卤阻燃电磁屏蔽聚碳酸酯材料及其制备方法 [P].

杨桂生 ;

赵敏 ;

李兰杰 .

中国专利 :CN106905677A ,2017-06-30

← 1 2 3 4 5 →