共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体封装结构及其形成方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510489431.7
申请日：
2025-04-18
公开(公告)号：
CN120834106A
公开(公告)日：
2025-10-24
发明(设计)人：
张晋强
申请人：
联发科技股份有限公司
申请人地址：
中国台湾新竹科学工业园区
IPC主分类号：
H01L23/48
IPC分类号：
H01L23/495
H01L23/31
H01L21/50
H01L21/56
H01L21/60
代理机构：
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人：
薛平
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-10-24 | 公开 | 公开 |
| 2025-11-11 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/48申请日:20250418 |