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一种高导电性低温烧结陶瓷电极浆料及其制备方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202511119856.5
申请日：
2025-08-11
公开(公告)号：
CN120932958A
公开(公告)日：
2025-11-11
发明(设计)人：
李君 王超然 石锗元
申请人：
君原电子科技（海宁）有限公司
申请人地址：
314400 浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区谷水路306号天通泛半导体产业园2幢
IPC主分类号：
H01B1/02
IPC分类号：
H01B13/00
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
河北省 衡水市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-11-11 公开 公开
2025-11-28 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H01B 1/02申请日:20250811
共 50 条
[1]
高导电性电极浆料及制备方法和应用 [P]. 
蒋友宇 ;
熊万晟 ;
盛余松 ;
陈夏岩 .
中国专利 :CN117894498A ,2024-04-16
[2]
一种低温烧结高导电性银粉及其表面处理方法和应用、纳米银导电浆料、导电线路及其制备 [P]. 
邱业君 ;
袁群惠 ;
赵锦浩 ;
钟留彪 .
中国专利 :CN120790929A ,2025-10-17
[3]
一种低温烧结银电极浆料 [P]. 
孟淑媛 ;
安艳 ;
江志坚 ;
尚小东 ;
唐元勋 ;
吴海斌 .
中国专利 :CN101699565B ,2010-04-28
[4]
一种低导电相填充量的高导电性浆料及其制备方法 [P]. 
陈鹏 ;
时文涛 ;
万剑 ;
黄露 ;
江囯栋 ;
崔升 .
中国专利 :CN114613528A ,2022-06-10
[5]
一种低导电相填充量的高导电性浆料及其制备方法 [P]. 
陈鹏 ;
时文涛 ;
万剑 ;
黄露 ;
江囯栋 ;
崔升 .
中国专利 :CN114613528B ,2025-02-18
[6]
一种低温烧结陶瓷及其制备方法 [P]. 
郑昌旺 .
中国专利 :CN119661192B ,2025-04-22
[7]
一种低温烧结陶瓷及其制备方法 [P]. 
郑昌旺 .
中国专利 :CN119661192A ,2025-03-21
[8]
一种高稳定性导电浆料及其制备方法 [P]. 
邱雄鹰 ;
张兴业 ;
吴丽娟 ;
宋延林 ;
王述强 ;
司国丽 ;
袁恩鹏 .
中国专利 :CN103903675A ,2014-07-02
[9]
一种低温烧结MLCC用银端电极浆料 [P]. 
段磊 .
中国专利 :CN109841405B ,2019-06-04
[10]
一种高导电性银浆及其制备方法 [P]. 
徐国强 ;
黄耀鹏 ;
周徐 ;
徐海生 .
中国专利 :CN105632588B ,2016-06-01
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