一种适用于半导体行业的模温机

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202520033907.1

申请日：

2025-01-08

公开(公告)号：

CN223582385U

公开(公告)日：

2025-11-21

发明(设计)人：

李吉雷卜建明贺庭玉廖剑柴俊标余亮卜予城

申请人：

杭州中安电子股份有限公司

申请人地址：

311121 浙江省杭州市余杭区余杭街道圣地路6号2幢

IPC主分类号：

G05D23/20

IPC分类号：

代理机构：

杭州浙言专利代理事务所(普通合伙) 33370

代理人：

李璐

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-21	授权	授权

共 50 条

[1]

一种适用于半导体行业的真空矩形阀门 [P].

李加平 ;

姜小蛟 ;

李茂成 .

中国专利 :CN116357802B ,2025-09-23

[2]

一种适用于半导体行业的真空矩形阀门 [P].

李加平 ;

姜小蛟 .

中国专利 :CN115704505A ,2023-02-17

[3]

一种适用于半导体行业的真空矩形阀门 [P].

刘伟 ;

李加平 ;

姜小蛟 .

中国专利 :CN117823642A ,2024-04-05

[4]

一种适用于半导体行业的真空矩形阀门 [P].

冯志伟 .

中国专利 :CN221033983U ,2024-05-28

[5]

一种适用于半导体行业的真空手动角阀 [P].

李加平 ;

赵子旭 ;

张志凯 .

中国专利 :CN118602118B ,2025-08-22

[6]

一种适用于半导体行业的真空手动角阀 [P].

李加平 ;

赵子旭 ;

张志凯 .

中国专利 :CN118602118A ,2024-09-06

[7]

一种适用于半导体行业的快慢抽真空角阀 [P].

赵子旭 ;

李加平 ;

辛洪旭 .

中国专利 :CN119802242A ,2025-04-11

[8]

一种适用于半导体行业的快慢抽真空角阀 [P].

赵子旭 ;

李加平 ;

辛洪旭 .

中国专利 :CN119802242B ,2025-09-09

[9]

一种适用于半导体行业的高温压力开关传感器 [P].

陶凯 .

中国专利 :CN120369192A ,2025-07-25

[10]

一种适用于半导体行业含氟废水处理的药剂 [P].

明金阳 ;

曾现磊 .

中国专利 :CN116177702B ,2024-11-08

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