一种适用于半导体行业的真空矩形阀门

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专利类型
实用新型
申请号
CN202322901914.2
申请日
2023-10-27
公开(公告)号
CN221033983U
公开(公告)日
2024-05-28
发明(设计)人
冯志伟
申请人
苏州子山半导体科技有限公司
申请人地址
215000 江苏省苏州市工业园区方泾路10号裕大盛博科技园1号楼301室
IPC主分类号
F16K1/00
IPC分类号
F16K31/122 F16K51/02
代理机构
北京环泰睿辰专利代理有限公司 37322
代理人
陈燕
法律状态
授权
国省代码
江苏省 苏州市
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共 50 条
[1]
一种适用于半导体行业的真空矩形阀门 [P]. 
李加平 ;
姜小蛟 ;
李茂成 .
中国专利 :CN116357802B ,2025-09-23
[2]
一种适用于半导体行业的真空矩形阀门 [P]. 
李加平 ;
姜小蛟 .
中国专利 :CN115704505A ,2023-02-17
[3]
一种适用于半导体行业的真空矩形阀门 [P]. 
刘伟 ;
李加平 ;
姜小蛟 .
中国专利 :CN117823642A ,2024-04-05
[4]
一种适用于半导体行业的真空手动角阀 [P]. 
李加平 ;
赵子旭 ;
张志凯 .
中国专利 :CN118602118B ,2025-08-22
[5]
一种适用于半导体行业的真空手动角阀 [P]. 
李加平 ;
赵子旭 ;
张志凯 .
中国专利 :CN118602118A ,2024-09-06
[6]
一种适用于半导体行业的模温机 [P]. 
李吉雷 ;
卜建明 ;
贺庭玉 ;
廖剑 ;
柴俊标 ;
余亮 ;
卜予城 .
中国专利 :CN223582385U ,2025-11-21
[7]
一种适用于半导体行业的快慢抽真空角阀 [P]. 
赵子旭 ;
李加平 ;
辛洪旭 .
中国专利 :CN119802242A ,2025-04-11
[8]
一种适用于半导体行业的快慢抽真空角阀 [P]. 
赵子旭 ;
李加平 ;
辛洪旭 .
中国专利 :CN119802242B ,2025-09-09
[9]
用于大半导体行业的抽真空装置 [P]. 
郑洪 .
中国专利 :CN204099236U ,2015-01-14
[10]
一种适用于半导体行业的高温压力开关传感器 [P]. 
陶凯 .
中国专利 :CN120369192A ,2025-07-25