一种半导体加工的抛光装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202423198647.8

申请日：

2024-12-24

公开(公告)号：

CN223544953U

公开(公告)日：

2025-11-14

发明(设计)人：

彭盛君

申请人：

上海新攀半导体科技有限公司

申请人地址：

200000 上海市闵行区莲花南路2228号2幢一楼103、104室

IPC主分类号：

B24B27/00

IPC分类号：

B24B29/02 B24B41/06

代理机构：

苏州三英知识产权代理有限公司 32412

代理人：

李年圣

法律状态：

授权

国省代码：

上海市市辖区

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-14	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体加工用抛光装置 [P].

林浩 ;

朱丽华 ;

曹祥俊 .

中国专利 :CN118789426A ,2024-10-18

[2]

一种半导体加工用抛光装置 [P].

申文娟 ;

朱文妹 ;

侯志勇 .

中国专利 :CN221967699U ,2024-11-08

[3]

一种半导体加工用抛光装置 [P].

刘欢 .

中国专利 :CN223114885U ,2025-07-18

[4]

一种半导体加工用抛光装置 [P].

章泽润 .

中国专利 :CN216883295U ,2022-07-05

[5]

一种半导体加工用抛光装置 [P].

卢慧滨 .

中国专利 :CN208163383U ,2018-11-30

[6]

一种半导体加工用抛光装置 [P].

田兆恩 .

中国专利 :CN217371853U ,2022-09-06

[7]

一种半导体加工用抛光装置 [P].

秦小军 .

中国专利 :CN113510601B ,2021-10-19

[8]

一种半导体加工用抛光装置 [P].

刘明华 ;

刘俊 .

中国专利 :CN216681671U ,2022-06-07

[9]

一种半导体加工用抛光装置 [P].

马克军 .

中国专利 :CN213081088U ,2021-04-30

[10]

一种防止抛光液飞溅的半导体加工用抛光装置 [P].

李承浩 ;

缪新海 ;

王炜 ;

吴耀辉 ;

尹锺晚 ;

金恩泽 .

中国专利 :CN223235979U ,2025-08-19

← 1 2 3 4 5 →