一种半导体加工用抛光装置

被引：0

申请号：

CN202123140595.5

申请日：

2021-12-15

公开(公告)号：

CN216681671U

公开(公告)日：

2022-06-07

发明(设计)人：

刘明华刘俊

申请人：

申请人地址：

610000 四川省成都市经济技术开发区(龙泉驿区)灵池街6号

IPC主分类号：

B24B2902

IPC分类号：

B24B4104 B24B5702 B24B5700

代理机构：

成都欣圣知识产权代理有限公司 51292

代理人：

孙瑞婕

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-07	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体加工用抛光装置 [P].

章泽润 .

中国专利 :CN216883295U ,2022-07-05

[2]

一种半导体加工用抛光装置 [P].

卢慧滨 .

中国专利 :CN208163383U ,2018-11-30

[3]

一种半导体加工用抛光装置 [P].

田兆恩 .

中国专利 :CN217371853U ,2022-09-06

[4]

一种半导体加工用抛光装置 [P].

申文娟 ;

朱文妹 ;

侯志勇 .

中国专利 :CN221967699U ,2024-11-08

[5]

一种半导体加工用抛光装置 [P].

刘欢 .

中国专利 :CN223114885U ,2025-07-18

[6]

一种半导体加工用抛光装置 [P].

林浩 ;

朱丽华 ;

曹祥俊 .

中国专利 :CN118789426A ,2024-10-18

[7]

一种半导体加工用抛光装置 [P].

秦小军 .

中国专利 :CN113510601B ,2021-10-19

[8]

一种半导体加工用抛光装置 [P].

马克军 .

中国专利 :CN213081088U ,2021-04-30

[9]

一种半导体晶片加工用抛光装置 [P].

何淑英 ;

何浩梁 ;

冯嘉荔 ;

黄永钦 .

中国专利 :CN217194623U ,2022-08-16

[10]

一种半导体加工的抛光装置 [P].

彭盛君 .

中国专利 :CN223544953U ,2025-11-14

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