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一种半导体加工用抛光装置
被引：0
申请号：
CN202123140595.5
申请日：
2021-12-15
公开(公告)号：
CN216681671U
公开(公告)日：
2022-06-07
发明(设计)人：
刘明华
刘俊
申请人：
申请人地址：
610000 四川省成都市经济技术开发区(龙泉驿区)灵池街6号
IPC主分类号：
B24B2902
IPC分类号：
B24B4104
B24B5702
B24B5700
代理机构：
成都欣圣知识产权代理有限公司 51292
代理人：
孙瑞婕
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-06-07 | 授权 | 授权 |