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一种半导体加工用抛光装置

被引：0
申请号：
CN202123140595.5
申请日：
2021-12-15
公开(公告)号：
CN216681671U
公开(公告)日：
2022-06-07
发明(设计)人：
刘明华 刘俊
申请人：
申请人地址：
610000 四川省成都市经济技术开发区(龙泉驿区)灵池街6号
IPC主分类号：
B24B2902
IPC分类号：
B24B4104 B24B5702 B24B5700
代理机构：
成都欣圣知识产权代理有限公司 51292
代理人：
孙瑞婕
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-06-07 授权 授权
共 50 条
[41]
一种半导体加工用输送装置 [P]. 
吴灿煌 ;
黄宏隆 ;
张孝仁 .
中国专利 :CN214242731U ,2021-09-21
[42]
一种半导体加工用夹持装置 [P]. 
郭顺杰 .
中国专利 :CN212461647U ,2021-02-02
[43]
一种半导体加工用热压装置 [P]. 
冯磊 ;
王永超 ;
朱清江 .
中国专利 :CN216966621U ,2022-07-15
[44]
一种半导体加工用冷却装置 [P]. 
李杰 ;
殷军伟 .
中国专利 :CN220324425U ,2024-01-09
[45]
一种半导体加工用冷却装置 [P]. 
宋欢 .
中国专利 :CN216120228U ,2022-03-22
[46]
一种半导体加工用输送装置 [P]. 
杨加国 ;
方鹏 .
中国专利 :CN214175991U ,2021-09-10
[47]
一种半导体加工用传输装置 [P]. 
李华香 .
中国专利 :CN210379005U ,2020-04-21
[48]
一种半导体加工用切割装置 [P]. 
田金辉 ;
陈柄樵 ;
陈嘉怡 .
中国专利 :CN223056982U ,2025-07-04
[49]
一种半导体加工用输送装置 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN212136410U ,2020-12-11
[50]
一种半导体加工用切片装置 [P]. 
张清花 .
中国专利 :CN208195948U ,2018-12-07
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