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OLED芯片的晶圆级封装方法和封装结构

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202511106434.4
申请日：
2025-08-08
公开(公告)号：
CN120603458B
公开(公告)日：
2025-11-04
发明(设计)人：
苏航 陈旭 金科 吕军 邵长治
申请人：
苏州科阳半导体有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市相城区漕湖街道方桥路568号
IPC主分类号：
H10K71/00
IPC分类号：
H10K59/80
代理机构：
北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463
代理人：
张洋
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
江苏省 苏州市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-09-23 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H10K 71/00申请日:20250808
2025-11-04 授权 授权
2025-09-05 公开 公开
共 50 条
[1]
OLED芯片的晶圆级封装方法和封装结构 [P]. 
苏航 ;
陈旭 ;
金科 ;
吕军 ;
邵长治 .
中国专利 :CN120603458A ,2025-09-05
[2]
晶圆级封装结构和晶圆级封装方法 [P]. 
吕军 ;
朱其壮 ;
金科 ;
杨佩佩 .
中国专利 :CN117594553B ,2024-04-09
[3]
晶圆级封装结构和晶圆级封装方法 [P]. 
吕军 ;
朱其壮 ;
金科 ;
杨佩佩 .
中国专利 :CN117594553A ,2024-02-23
[4]
采用玻璃盖板的晶圆级封装方法和晶圆级封装结构 [P]. 
马少鹏 ;
金贤敏 ;
欧阳纯方 ;
魏志猛 .
中国专利 :CN119517753A ,2025-02-25
[5]
一种LED封装结构及其晶圆级封装方法 [P]. 
胡正勋 ;
梅万元 ;
章力 ;
陈西平 ;
符召阳 ;
陈栋 ;
陈锦辉 ;
赖志明 .
中国专利 :CN104600185B ,2015-05-06
[6]
一种LED封装结构及其晶圆级封装方法 [P]. 
胡正勋 ;
梅万元 ;
章力 ;
陈西平 ;
符召阳 ;
陈栋 ;
陈锦辉 ;
赖志明 .
中国专利 :CN104538529B ,2015-04-22
[7]
一种晶圆级封装工艺及晶圆级封装结构 [P]. 
殷晨晖 ;
陈胜 ;
江勇 ;
虞亚运 .
中国专利 :CN112670192A ,2021-04-16
[8]
一种HBM封装结构的晶圆级封装方法 [P]. 
张黎 ;
郭洪岩 ;
张宇锋 ;
龚嘉明 .
中国专利 :CN117712033A ,2024-03-15
[9]
一种晶圆级封装结构及封装方法 [P]. 
黄立 ;
黄晟 ;
孙爱发 ;
汤东强 ;
孟文钱 ;
张严 .
中国专利 :CN121085207A ,2025-12-09
[10]
晶圆级芯片封装方法、晶圆级芯片封装结构和电子设备 [P]. 
孔德荣 ;
张聪 ;
王森民 .
中国专利 :CN114496820A ,2022-05-13
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