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采用玻璃盖板的晶圆级封装方法和晶圆级封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411873071.2
申请日：
2024-12-18
公开(公告)号：
CN119517753A
公开(公告)日：
2025-02-25
发明(设计)人：
马少鹏
金贤敏
欧阳纯方
魏志猛
申请人：
无锡光子芯片联合研究中心
申请人地址：
214063 江苏省无锡市滨湖区建筑西路599-5号103-46室
IPC主分类号：
H01L21/48
IPC分类号：
H01L23/31
H01L23/15
H01L23/48
代理机构：
北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463
代理人：
张洋
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-03-14 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/48申请日:20241218 |
| 2025-02-25 | 公开 | 公开 |