采用玻璃盖板的晶圆级封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202423134088.4

申请日：

2024-12-18

公开(公告)号：

CN223598671U

公开(公告)日：

2025-11-25

发明(设计)人：

马少鹏金贤敏欧阳纯方魏志猛

申请人：

无锡光子芯片联合研究中心

申请人地址：

214063 江苏省无锡市滨湖区建筑西路599-5号103-46室

IPC主分类号：

H01L21/48

IPC分类号：

H01L23/31 H01L23/15 H01L23/48

代理机构：

北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463

代理人：

张洋

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-25	授权	授权

共 50 条

[1]

采用玻璃盖板的晶圆级封装方法和晶圆级封装结构 [P].

马少鹏 ;

金贤敏 ;

欧阳纯方 ;

魏志猛 .

中国专利 :CN119517753A ,2025-02-25

[2]

晶圆级封装结构和晶圆级封装方法 [P].

吕军 ;

朱其壮 ;

金科 ;

杨佩佩 .

中国专利 :CN117594553B ,2024-04-09

[3]

晶圆级封装结构和晶圆级封装方法 [P].

吕军 ;

朱其壮 ;

金科 ;

杨佩佩 .

中国专利 :CN117594553A ,2024-02-23

[4]

一种晶圆级封装工艺及晶圆级封装结构 [P].

殷晨晖 ;

陈胜 ;

江勇 ;

虞亚运 .

中国专利 :CN112670192A ,2021-04-16

[5]

OLED芯片的晶圆级封装方法和封装结构 [P].

苏航 ;

陈旭 ;

金科 ;

吕军 ;

邵长治 .

中国专利 :CN120603458B ,2025-11-04

[6]

OLED芯片的晶圆级封装方法和封装结构 [P].

苏航 ;

陈旭 ;

金科 ;

吕军 ;

邵长治 .

中国专利 :CN120603458A ,2025-09-05

[7]

一种HBM封装结构的晶圆级封装方法 [P].

张黎 ;

郭洪岩 ;

张宇锋 ;

龚嘉明 .

中国专利 :CN117712033A ,2024-03-15

[8]

一种滤波器晶圆级封装结构 [P].

于涛 ;

柳世民 .

中国专利 :CN114937638A ,2022-08-23

[9]

一种滤波器晶圆级封装结构 [P].

于涛 ;

柳世民 .

中国专利 :CN114937638B ,2024-12-20

[10]

一种晶圆级封装结构及封装方法 [P].

黄立 ;

黄晟 ;

孙爱发 ;

汤东强 ;

孟文钱 ;

张严 .

中国专利 :CN121085207A ,2025-12-09

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