电路仿真测试方法、装置、设备及介质

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110821065.2

申请日：

2021-07-20

公开(公告)号：

CN115640172B

公开(公告)日：

2025-10-21

发明(设计)人：

林峰赵康吴增泉

申请人：

长鑫存储技术有限公司

申请人地址：

230601 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号

IPC主分类号：

G06F11/22

IPC分类号：

G06F11/26

代理机构：

代理人：

法律状态：

授权

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-21	授权	授权

共 50 条

[1]

电路仿真测试方法、装置、设备及介质 [P].

林峰 ;

赵康 ;

吴增泉 .

中国专利 :CN115640172A ,2023-01-24

[2]

电路仿真设备、电路仿真方法和电路仿真程序 [P].

坂元英雄 .

中国专利 :CN105808811B ,2016-07-27

[3]

电路仿真方法、装置、设备及存储介质 [P].

刘超 ;

周津 ;

曾永红 ;

贺东旭 .

中国专利 :CN119443029A ,2025-02-14

[4]

射频电路仿真方法、射频电路仿真装置及存储介质 [P].

徐庆山 ;

熊良鹏 .

中国专利 :CN109120353A ,2019-01-01

[5]

电路仿真方法、装置、设备及存储介质 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN113343620A ,2021-09-03

[6]

电路仿真方法及设备 [P].

徐帆 .

中国专利 :CN112966465A ,2021-06-15

[7]

电路仿真方法、装置、电子设备及介质 [P].

吴列治 ;

王雪静 ;

葛亮 ;

刘洋 .

中国专利 :CN117313599B ,2024-05-14

[8]

参数获取、电路仿真方法及系统、电路仿真设备 [P].

贾海洋 .

中国专利 :CN117669431A ,2024-03-08

[9]

检测寄生电容方法、装置、介质、设备及电路仿真方法 [P].

翁坤 .

中国专利 :CN115327240A ,2022-11-11

[10]

检测寄生电容方法、装置、介质、设备及电路仿真方法 [P].

翁坤 .

中国专利 :CN115327240B ,2025-11-14

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