一种半导体器件主动对准装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202423148660.2
申请日
2024-12-19
公开(公告)号
CN223552510U
公开(公告)日
2025-11-14
发明(设计)人
仇葳 王华 江显华
申请人
天津金海通半导体设备股份有限公司
申请人地址
300384 天津市滨海新区华苑产业区物华道8号A106
IPC主分类号
H01L21/68
IPC分类号
H01L21/683 H01L21/687
代理机构
天津企兴智财知识产权代理有限公司 12226
代理人
李娜
法律状态
授权
国省代码
天津市
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共 50 条
[1]
一种半导体器件主动对准装置及其对准方法 [P]. 
仇葳 ;
王华 ;
江显华 .
中国专利 :CN119480745A ,2025-02-18
[2]
用于半导体器件放置的对准设备 [P]. 
曾腾能 ;
林嘉贤 ;
吴仁凯 .
中国专利 :CN222581133U ,2025-03-07
[3]
半导体器件贴片装置及用于对准多个半导体器件的机构 [P]. 
森·阿姆兰 .
中国专利 :CN210429751U ,2020-04-28
[4]
一种对准标记结构以及半导体器件 [P]. 
冯立伟 ;
张钦福 .
中国专利 :CN215731697U ,2022-02-01
[5]
一种半导体预对准装置 [P]. 
郑吉龙 ;
林生财 .
中国专利 :CN222980482U ,2025-06-13
[6]
半导体器件的对准方法 [P]. 
颜柏寒 ;
冯耀斌 ;
张鹏真 ;
江奇辉 ;
朱欢 ;
万浩 .
中国专利 :CN108615719B ,2018-10-02
[7]
半导体对准装置及半导体对准方法 [P]. 
陈佳政 ;
杨智凯 ;
陈亮吟 ;
张惠政 ;
杨育佳 .
中国专利 :CN114724993A ,2022-07-08
[8]
一种半导体器件及半导体器件组件 [P]. 
李丽 ;
张仕强 ;
李宏军 ;
王胜福 ;
王磊 ;
张韶华 ;
李亮 ;
梁东升 ;
韩易 ;
李猛 ;
邓佳惠 ;
黄蕊 ;
胡笑宁 .
中国专利 :CN216146296U ,2022-03-29
[9]
一种半导体器件及集成半导体器件 [P]. 
江伟 .
中国专利 :CN208256642U ,2018-12-18
[10]
半导体器件和半导体装置 [P]. 
K.霍赛尼 ;
A.毛德 .
中国专利 :CN203521403U ,2014-04-02