CMOS图像传感器封装载具、设计方法及洁净度提高方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202211012533.2

申请日：

2022-08-23

公开(公告)号：

CN115332122B

公开(公告)日：

2025-11-18

发明(设计)人：

王佳龙叶武阳王冠智李闯吕磊姜舫

申请人：

长春长光圆芯集成电路有限公司

申请人地址：

130000 吉林省长春市经济开发区营口路588号

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H10F39/18

代理机构：

长春中科长光知识产权代理事务所(普通合伙) 22218

代理人：

高一明

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-18	授权	授权
2024-11-12	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移IPC(主分类):H01L 21/67登记生效日:20241027变更事项:申请人变更前权利人:长春长光圆辰微电子技术有限公司变更后权利人:长春长光圆芯集成电路有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:130000 吉林省长春市经开区营口路18号变更后权利人:130000 吉林省长春市经济开发区营口路588号

共 50 条

[1]

CMOS图像传感器封装载具、设计方法及洁净度提高方法 [P].

王佳龙 ;

叶武阳 ;

王冠智 ;

李闯 ;

吕磊 ;

姜舫 .

中国专利 :CN115332122A ,2022-11-11

[2]

CMOS图像传感器封装载具 [P].

王佳龙 ;

叶武阳 ;

王冠智 ;

李闯 ;

吕磊 ;

姜舫 .

中国专利 :CN217881426U ,2022-11-22

[3]

CMOS图像传感器封装方法 [P].

赵立新 ;

邓辉 ;

李文强 .

中国专利 :CN103915461A ,2014-07-09

[4]

CMOS图像传感器的封装方法 [P].

赵立新 ;

邓辉 .

中国专利 :CN106024823A ,2016-10-12

[5]

CMOS图像传感器制造方法及CMOS图像传感器 [P].

陈华伦 ;

熊涛 ;

陈瑜 ;

陈雄斌 ;

罗啸 .

中国专利 :CN101752309A ,2010-06-23

[6]

CMOS图像传感器制造方法及CMOS图像传感器 [P].

陈华伦 ;

熊涛 ;

陈瑜 ;

陈雄斌 ;

罗啸 .

中国专利 :CN101752310A ,2010-06-23

[7]

CMOS图像传感器封装 [P].

权宁度 ;

李星 ;

金弘源 .

中国专利 :CN101369574A ,2009-02-18

[8]

CMOS图像传感器的制造方法及CMOS图像传感器 [P].

李晓玉 ;

秋沉沉 .

中国专利 :CN110957340A ,2020-04-03

[9]

CMOS图像传感器的形成方法及CMOS图像传感器 [P].

徐涛 ;

赵立新 .

中国专利 :CN112542474A ,2021-03-23

[10]

CMOS图像传感器的形成方法及CMOS图像传感器 [P].

徐涛 ;

赵立新 .

中国专利 :CN112542474B ,2025-03-11

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