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CMOS图像传感器封装载具
被引:0
申请号
:
CN202222221286.9
申请日
:
2022-08-23
公开(公告)号
:
CN217881426U
公开(公告)日
:
2022-11-22
发明(设计)人
:
王佳龙
叶武阳
王冠智
李闯
吕磊
姜舫
申请人
:
申请人地址
:
130000 吉林省长春市经开区营口路18号
IPC主分类号
:
H01L2167
IPC分类号
:
H01L27146
代理机构
:
长春中科长光知识产权代理事务所(普通合伙) 22218
代理人
:
高一明
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-11-22
授权
授权
共 50 条
[1]
CMOS图像传感器封装结构
[P].
黄志涛
论文数:
0
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0
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0
黄志涛
.
中国专利
:CN206441717U
,2017-08-25
[2]
CMOS图像传感器封装结构
[P].
李建明
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李建明
;
陈会强
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陈会强
;
郭乐
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0
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0
郭乐
.
中国专利
:CN214542238U
,2021-10-29
[3]
CMOS图像传感器封装
[P].
权宁度
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权宁度
;
李星
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李星
;
金弘源
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金弘源
.
中国专利
:CN101369574A
,2009-02-18
[4]
CMOS图像传感器封装载具、设计方法及洁净度提高方法
[P].
王佳龙
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王佳龙
;
叶武阳
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叶武阳
;
王冠智
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王冠智
;
李闯
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李闯
;
吕磊
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吕磊
;
姜舫
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姜舫
.
中国专利
:CN115332122A
,2022-11-11
[5]
CMOS图像传感器封装载具、设计方法及洁净度提高方法
[P].
王佳龙
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机构:
长春长光圆芯集成电路有限公司
长春长光圆芯集成电路有限公司
王佳龙
;
叶武阳
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机构:
长春长光圆芯集成电路有限公司
长春长光圆芯集成电路有限公司
叶武阳
;
王冠智
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机构:
长春长光圆芯集成电路有限公司
长春长光圆芯集成电路有限公司
王冠智
;
李闯
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机构:
长春长光圆芯集成电路有限公司
长春长光圆芯集成电路有限公司
李闯
;
吕磊
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机构:
长春长光圆芯集成电路有限公司
长春长光圆芯集成电路有限公司
吕磊
;
姜舫
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机构:
长春长光圆芯集成电路有限公司
长春长光圆芯集成电路有限公司
姜舫
.
中国专利
:CN115332122B
,2025-11-18
[6]
CMOS图像传感器封装结构
[P].
李建明
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李建明
;
陈会强
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陈会强
;
郭乐
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郭乐
.
中国专利
:CN114765188A
,2022-07-19
[7]
CMOS图像传感器封装方法
[P].
赵立新
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赵立新
;
邓辉
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邓辉
;
李文强
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李文强
.
中国专利
:CN103915461A
,2014-07-09
[8]
CMOS图像传感器
[P].
徐涛
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徐涛
;
赵立新
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赵立新
.
中国专利
:CN210897285U
,2020-06-30
[9]
CMOS图像传感器
[P].
王磊
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
王磊
;
汪文婷
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
汪文婷
;
刘波
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
刘波
;
邓少鹏
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
邓少鹏
.
中国专利
:CN223515242U
,2025-11-04
[10]
CMOS图像传感器
[P].
王强
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王强
;
石文杰
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石文杰
.
中国专利
:CN212725310U
,2021-03-16
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