封装结构及电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410434287.2

申请日：

2024-04-11

公开(公告)号：

CN120824267A

公开(公告)日：

2025-10-21

发明(设计)人：

李思沈超鲍宽明

申请人：

华为技术有限公司

申请人地址：

518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

IPC主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/48 H01L23/64

代理机构：

上海音科专利商标代理有限公司 31267

代理人：

夏峰

法律状态：

公开

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-21	公开	公开

共 50 条

[1]

封装结构及电子设备 [P].

鲍宽明 ;

李思 ;

赵春燕 ;

沈超 ;

李艳秋 .

中国专利 :CN120824269A ,2025-10-21

[2]

封装结构及电子设备 [P].

廖小景 .

中国专利 :CN115632047A ,2023-01-20

[3]

封装结构及电子设备 [P].

沈冬冬 ;

马富强 .

中国专利 :CN114695326A ,2022-07-01

[4]

封装结构及电子设备 [P].

杨望来 ;

杨彩红 .

中国专利 :CN112310062B ,2021-02-02

[5]

封装结构、封装方法及电子设备 [P].

佘勇 ;

张立 ;

叶润清 ;

姚明军 ;

龙浩晖 .

中国专利 :CN111403353A ,2020-07-10

[6]

芯片封装结构及电子设备 [P].

赵南 ;

胡天麒 ;

伏西丹 ;

梁伟霞 ;

罗多纳 .

中国专利 :CN120072798A ,2025-05-30

[7]

堆叠封装结构及电子设备 [P].

王小曼 ;

吕建标 ;

梁腾和 ;

黄本成 ;

郑见涛 ;

任亦纬 .

中国专利 :CN120376557A ,2025-07-25

[8]

芯片封装结构及电子设备 [P].

赵南 ;

胡天麒 ;

黄超 ;

赵宁 ;

韩超 ;

江宇 ;

陈淑慧 .

中国专利 :CN119943815A ,2025-05-06

[9]

封装结构、芯片及电子设备 [P].

杨柳 ;

杜树安 ;

林少芳 .

中国专利 :CN223712765U ,2025-12-23

[10]

芯片封装结构及电子设备 [P].

周黎斌 ;

李治福 ;

袁剑峰 ;

赵锐 ;

莫超德 .

中国专利 :CN120730797A ,2025-09-30

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