堆叠封装结构及电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410094671.2

申请日：

2024-01-23

公开(公告)号：

CN120376557A

公开(公告)日：

2025-07-25

发明(设计)人：

王小曼吕建标梁腾和黄本成郑见涛任亦纬

申请人：

华为技术有限公司

申请人地址：

518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

IPC主分类号：

H01L25/18

IPC分类号：

H01L23/31 H01L23/48 H01L23/367

代理机构：

北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319

代理人：

王洪

法律状态：

公开

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-25	公开	公开

共 50 条

[1]

芯片堆叠封装结构、电子设备 [P].

张宏英 ;

朱靖华 ;

王钿 ;

顾识群 .

中国专利 :CN114651322A ,2022-06-21

[2]

封装结构及电子设备 [P].

鲍宽明 ;

李思 ;

赵春燕 ;

沈超 ;

李艳秋 .

中国专利 :CN120824269A ,2025-10-21

[3]

封装结构及电子设备 [P].

李思 ;

沈超 ;

鲍宽明 .

中国专利 :CN120824267A ,2025-10-21

[4]

封装结构及电子设备 [P].

廖小景 .

中国专利 :CN115632047A ,2023-01-20

[5]

封装结构及电子设备 [P].

杨望来 ;

杨彩红 .

中国专利 :CN112310062B ,2021-02-02

[6]

芯片堆叠结构及其制备方法、封装结构、电子设备 [P].

文敏 ;

赵英程 ;

王博 ;

周成宝 ;

潘震 ;

申津州 ;

伍术 .

中国专利 :CN119480853A ,2025-02-18

[7]

芯片堆叠结构及其制备方法、封装结构、电子设备 [P].

文敏 ;

王博 ;

赵英程 ;

周成宝 ;

张明康 ;

潘震 ;

伍术 .

中国专利 :CN119480854A ,2025-02-18

[8]

封装结构、封装方法及电子设备 [P].

佘勇 ;

张立 ;

叶润清 ;

姚明军 ;

龙浩晖 .

中国专利 :CN111403353A ,2020-07-10

[9]

封装结构、封装方法、芯片堆叠结构和电子设备 [P].

靖向萌 ;

张晓东 ;

刘海齐 ;

杨胜远 ;

黄勇刚 ;

吕鲁振 ;

尹圣宝 .

中国专利 :CN120300077A ,2025-07-11

[10]

封装结构、电子设备、芯片堆叠结构和封装方法 [P].

靖向萌 ;

张晓东 ;

刘海齐 ;

黄勇刚 ;

杨胜远 ;

尹圣宝 .

中国专利 :CN119943831B ,2025-11-18

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