一种均流铜排结构和IGBT功率模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511445822.5

申请日：

2025-10-11

公开(公告)号：

CN120955424A

公开(公告)日：

2025-11-14

发明(设计)人：

吴钦炜刘弘耀高俊沈卓然张明佳毛赛君

申请人：

忱芯科技（上海）有限公司

申请人地址：

201210 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区盛夏路565弄40号101、105室

IPC主分类号：

H01R25/14

IPC分类号：

H02M1/00 H02M7/00 H02M7/483 H01R13/02 H01L23/48 H10D80/20

代理机构：

北京维正专利代理有限公司 11508

代理人：

武梦婵

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

上海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-02	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01R 25/14申请日:20251011
2025-11-14	公开	公开

共 50 条

[1]

一种IGBT模块均流铜排 [P].

周志刚 ;

蔡建忠 ;

倪益华 .

中国专利 :CN204463844U ,2015-07-08

[2]

一种功率模块并联均流输出铜排 [P].

刘欣 .

中国专利 :CN223379066U ,2025-09-23

[3]

一种具有IGBT均流结构的逆变功率模块 [P].

朱建国 ;

张勇迁 .

中国专利 :CN205377686U ,2016-07-06

[4]

一种IGBT功率模块结构 [P].

吕怀明 .

中国专利 :CN206117524U ,2017-04-19

[5]

IGBT功率模块结构 [P].

吕怀明 .

中国专利 :CN106253701A ,2016-12-21

[6]

IGBT功率模块的布线结构及IGBT功率模块 [P].

李恊松 .

中国专利 :CN222146212U ,2024-12-10

[7]

一种IGBT功率模块系统结构 [P].

盛小军 ;

张翔 .

中国专利 :CN202026233U ,2011-11-02

[8]

一种IGBT功率模块封装结构 [P].

纪伟 ;

张若鸿 ;

王晓宝 ;

赵善麒 .

中国专利 :CN210156368U ,2020-03-17

[9]

一种IGBT功率模块封装结构 [P].

谌容 ;

许海东 .

中国专利 :CN209232774U ,2019-08-09

[10]

一种IGBT功率模块安装结构 [P].

宋仕强 .

中国专利 :CN216054659U ,2022-03-15

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