氮化硅粉末的制造方法以及氮化硅烧结体的制造方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202480017878.8
申请日
2024-01-29
公开(公告)号
CN120835865A
公开(公告)日
2025-10-24
发明(设计)人
五十岚厚树 镰田一辉 平田贤史 长与龙之介 小桥圣治
申请人
电化株式会社
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
C01B21/068
IPC分类号
C04B35/587
代理机构
北京市金杜律师事务所 11256
代理人
田川婷
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
氮化硅粉末及其制造方法、以及氮化硅烧结体的制造方法 [P]. 
中村祐三 ;
宫下敏行 .
中国专利 :CN113614035A ,2021-11-05
[2]
氮化硅粉末及其制造方法、以及氮化硅烧结体的制造方法 [P]. 
宫下敏行 ;
中村祐三 .
中国专利 :CN113614034A ,2021-11-05
[3]
氮化硅预烧体以及其制造方法、氮化硅粉末的制造方法 [P]. 
五十岚厚树 ;
镰田一辉 ;
平田贤史 ;
长与龙之介 ;
小桥圣治 .
日本专利 :CN120835866A ,2025-10-24
[4]
氮化硅粉末、氮化硅烧结体和电路基板、以及氮化硅粉末的制造方法 [P]. 
山尾猛 ;
本田道夫 ;
治田慎辅 .
中国专利 :CN106470939A ,2017-03-01
[5]
氮化硅粉末及其制造方法、以及氮化硅烧结体及其制造方法 [P]. 
五十岚厚树 ;
镰田一辉 ;
平田贤史 ;
长与龙之介 ;
小桥圣治 .
日本专利 :CN120916972A ,2025-11-07
[6]
氮化硅粉末及其制造方法、和氮化硅烧结体及其制造方法 [P]. 
中村祐三 ;
宫下敏行 .
日本专利 :CN118922396A ,2024-11-08
[7]
氮化硅粉末和氮化硅质烧结体的制造方法 [P]. 
王丸卓司 ;
柴田耕司 ;
藤井孝行 ;
山田哲夫 .
日本专利 :CN118871385A ,2024-10-29
[8]
氮化硅基板的制造方法以及氮化硅基板 [P]. 
本田道夫 ;
藤永昌孝 ;
王丸卓司 ;
柴田耕司 ;
山田哲夫 .
中国专利 :CN112912356A ,2021-06-04
[9]
生片、氮化硅烧结体的制造方法及氮化硅烧结体 [P]. 
草野大 ;
后藤邦拓 .
日本专利 :CN118119577A ,2024-05-31
[10]
氮化硅烧结体及氮化硅烧结体的制造方法 [P]. 
松本理 ;
高桥光隆 .
日本专利 :CN118541339A ,2024-08-23