一种芯片封装装置及其封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510506105.2

申请日：

2025-04-22

公开(公告)号：

CN120033123B

公开(公告)日：

2025-10-17

发明(设计)人：

闫不穷阚云辉

申请人：

合肥中航天成电子科技有限公司

申请人地址：

230088 安徽省合肥市高新区创新产业园二期J1楼C座403室

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/677

代理机构：

安徽思尔六知识产权代理事务所(普通合伙) 34244

代理人：

何维胜

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-17	授权	授权
2025-05-23	公开	公开
2025-06-10	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20250422

共 50 条

[1]

一种芯片封装装置及其封装方法 [P].

闫不穷 ;

阚云辉 .

中国专利 :CN120033123A ,2025-05-23

[2]

一种芯片封装装置、方法及封装芯片 [P].

赖振楠 ;

吴奕盛 .

中国专利 :CN115132642B ,2022-09-30

[3]

一种芯片封装装置及其封装方法 [P].

展国彬 ;

杨海东 ;

黄青华 ;

章阿亮 ;

余治浩 .

中国专利 :CN119565859A ,2025-03-07

[4]

一种芯片封装装置、方法及封装芯片 [P].

赖振楠 ;

吴奕盛 .

中国专利 :CN115332209B ,2025-03-11

[5]

一种芯片封装装置、方法及封装芯片 [P].

赖振楠 ;

吴奕盛 .

中国专利 :CN115332209A ,2022-11-11

[6]

芯片封装结构、芯片封装装置及芯片封装方法 [P].

吴道伟 ;

田力 ;

刘鹏飞 ;

潘鹏辉 ;

匡乃亮 ;

武忙虎 ;

严秋成 ;

姚华 ;

刘建军 ;

唐磊 .

中国专利 :CN115411013A ,2022-11-29

[7]

一种芯片封装装置 [P].

艾育林 .

中国专利 :CN213278077U ,2021-05-25

[8]

一种芯片封装装置及其封装方法 [P].

张光明 ;

阳芳芳 ;

朱云康 .

中国专利 :CN111627836B ,2020-09-04

[9]

一种芯片封装装置及其封装方法 [P].

张志浩 ;

章国豪 ;

黄国宏 ;

谢幸富 ;

唐浩 .

中国专利 :CN119381315B ,2025-11-04

[10]

一种芯片封装装置及其封装方法 [P].

张志浩 ;

章国豪 ;

黄国宏 ;

谢幸富 ;

唐浩 .

中国专利 :CN119381315A ,2025-01-28

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