电路基板拼板（电子雷管电路基板拼板）

被引：0

专利类型：

外观设计

申请号：

CN202530143297.6

申请日：

2025-03-21

公开(公告)号：

CN309640517S

公开(公告)日：

2025-11-28

发明(设计)人：

杨涵槐陈经益黄圣专刘旭庚杨安科

申请人：

贵州全安密灵科技有限公司

申请人地址：

550003 贵州省贵阳市贵安新区电子信息产业孵化园6栋

IPC主分类号：

22-03

IPC分类号：

代理机构：

北京腾远知识产权代理事务所(普通合伙) 11608

代理人：

杨华

法律状态：

授权

国省代码：

河北省保定市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-28	授权	授权

共 50 条

[1]

电路基板（电子雷管电路基板） [P].

刘旭庚 ;

杨涵槐 ;

黄圣专 ;

周银祥 ;

陈经益 .

中国专利 :CN309639586S ,2025-11-28

[2]

电路基板 [P].

王锁海 ;

李高显 .

中国专利 :CN308531480S ,2024-03-22

[3]

电路基板 [P].

王锁海 ;

李高显 ;

朱宝军 .

中国专利 :CN308429670S ,2024-01-19

[4]

电路基板 [P].

王锁海 ;

李高显 ;

朱宝军 .

中国专利 :CN308429671S ,2024-01-19

[5]

电路基板 [P].

佐藤孝俊 .

中国专利 :CN304340838S ,2017-11-03

[6]

电路基板 [P].

陈澄 .

中国专利 :CN308905335S ,2024-10-25

[7]

电路基板 [P].

王善合 .

中国专利 :CN303805939S ,2016-08-17

[8]

电路基板 [P].

大平琢真 ;

小仓智雄 ;

松冈洋平 .

中国专利 :CN301942795S ,2012-05-30

[9]

电路基板及电路基板组件 [P].

温鼎宁 ;

薛晶 .

中国专利 :CN221202563U ,2024-06-21

[10]

电路基板及电路基板组件 [P].

闵太泓 ;

姜明杉 ;

李政韩 ;

高永宽 .

中国专利 :CN106031315B ,2016-10-12

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