半导体结构及制备方法、半导体激光器

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511294329.8

申请日：

2025-09-11

公开(公告)号：

CN120810376B

公开(公告)日：

2025-11-28

发明(设计)人：

周少丰丁亮吕天健罗军波

申请人：

深圳市星汉激光科技股份有限公司

申请人地址：

518103 广东省深圳市宝安区福海街道新和社区蚝业路39号旭竟昌工业园厂房B4栋5层

IPC主分类号：

H01S5/028

IPC分类号：

H01S5/20

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

宋波;杨泽

法律状态：

公开

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-17	公开	公开
2025-11-04	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01S 5/028申请日:20250911
2025-11-28	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体结构及制备方法、半导体激光器 [P].

周少丰 ;

丁亮 ;

吕天健 ;

罗军波 .

中国专利 :CN120810376A ,2025-10-17

[2]

半导体结构及其制备方法、半导体激光器 [P].

周少丰 ;

吕天健 ;

丁亮 ;

罗军波 ;

方子勋 .

中国专利 :CN121055151A ,2025-12-02

[3]

半导体激光器及半导体激光器的制备方法 [P].

王予晓 ;

谭少阳 ;

王俊 ;

邵烨 ;

李刘晶 .

中国专利 :CN119182046A ,2024-12-24

[4]

半导体激光器及半导体激光器的制备方法 [P].

赖锦锋 ;

张利斌 .

中国专利 :CN114552370A ,2022-05-27

[5]

半导体激光器模组及半导体激光器 [P].

李宁 ;

胡慧璇 ;

王子威 ;

吴梦迪 ;

卢昆忠 ;

闫大鹏 .

中国专利 :CN114069390B ,2022-02-18

[6]

半导体激光器模组及半导体激光器 [P].

蒋峰 ;

吕张勇 ;

邱小兵 ;

李菡 ;

李永高 ;

李权 .

中国专利 :CN221447692U ,2024-07-30

[7]

半导体激光器的封装结构及半导体激光器 [P].

曾令玥 ;

郝自亮 ;

胡慧璇 .

中国专利 :CN214899322U ,2021-11-26

[8]

半导体激光器的外延结构及半导体激光器的制备方法 [P].

陈熙 ;

许东 ;

夏宇 ;

张名龙 .

中国专利 :CN117543340A ,2024-02-09

[9]

半导体激光器芯片、半导体激光器及制造方法 [P].

魏思航 ;

周江昊 ;

刘巍 .

中国专利 :CN121238324A ,2025-12-30

[10]

半导体激光器、半导体激光器装置以及半导体激光器的制造方法 [P].

前原宏昭 ;

平聪 ;

渊田步 ;

铃木凉子 ;

宫越亮辅 .

日本专利 :CN119213646A ,2024-12-27

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