半导体激光器及半导体激光器的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411678459.7

申请日：

2024-11-22

公开(公告)号：

CN119182046A

公开(公告)日：

2024-12-24

发明(设计)人：

王予晓谭少阳王俊邵烨李刘晶

申请人：

苏州长光华芯光电技术股份有限公司苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司

申请人地址：

215163 江苏省苏州市高新区漓江路56号

IPC主分类号：

H01S5/22

IPC分类号：

H01S5/20 H01S5/343

代理机构：

北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250

代理人：

薛成

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-24	公开	公开
2025-11-14	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回IPC(主分类):H01S 5/22申请公布日:20241224
2025-01-10	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01S 5/22申请日:20241122

共 50 条

[1]

半导体激光器及半导体激光器的制备方法 [P].

赖锦锋 ;

张利斌 .

中国专利 :CN114552370A ,2022-05-27

[2]

半导体激光器模组及半导体激光器 [P].

李宁 ;

胡慧璇 ;

王子威 ;

吴梦迪 ;

卢昆忠 ;

闫大鹏 .

中国专利 :CN114069390B ,2022-02-18

[3]

半导体激光器模组及半导体激光器 [P].

蒋峰 ;

吕张勇 ;

邱小兵 ;

李菡 ;

李永高 ;

李权 .

中国专利 :CN221447692U ,2024-07-30

[4]

半导体激光器、半导体激光器装置以及半导体激光器的制造方法 [P].

前原宏昭 ;

平聪 ;

渊田步 ;

铃木凉子 ;

宫越亮辅 .

日本专利 :CN119213646A ,2024-12-27

[5]

半导体激光器、半导体激光器阵列以及半导体激光器的制造方法 [P].

外间洋平 ;

铃木洋介 .

中国专利 :CN112714986A ,2021-04-27

[6]

半导体激光器 [P].

我妻新一 ;

内田史朗 .

中国专利 :CN1681174A ,2005-10-12

[7]

半导体激光器模块、半导体激光器光源和半导体激光器系统 [P].

前田纯也 ;

远藤和幸 ;

大宫丈典 ;

森田刚德 ;

吉田治正 ;

宫岛博文 .

中国专利 :CN104914518A ,2015-09-16

[8]

制造半导体激光器的方法及半导体激光器 [P].

拉尔斯·内尔勒 ;

斯文·格哈德 .

德国专利 :CN120937200A ,2025-11-11

[9]

半导体激光器管壳和半导体激光器 [P].

孙志明 .

中国专利 :CN214124311U ,2021-09-03

[10]

半导体激光器和半导体激光器装置 [P].

弗兰克·辛格 ;

诺温·文马尔姆 ;

蒂尔曼·鲁戈海默 ;

托马斯·基佩斯 .

中国专利 :CN108141008A ,2018-06-08

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