电镀自动添加药液装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202423286537.7

申请日：

2024-12-31

公开(公告)号：

CN223607425U

公开(公告)日：

2025-11-28

发明(设计)人：

王飞唐啟云

申请人：

山东睿思精密工业有限公司

申请人地址：

261000 山东省潍坊市经济开发区月河路3177号9号楼

IPC主分类号：

C25D21/14

IPC分类号：

C25D17/02

代理机构：

山东华君知识产权代理有限公司 37300

代理人：

吕翠莲

法律状态：

授权

国省代码：

河北省衡水市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-28	授权	授权

共 50 条

[1]

药液自动添加装置 [P].

张家豪 .

中国专利 :CN202575928U ,2012-12-05

[2]

药液自动添加系统 [P].

唐艳平 ;

李勇昌 ;

彭顺刚 ;

黄湖江 ;

朱金华 .

中国专利 :CN205443490U ,2016-08-10

[3]

一种电镀自动添加装置 [P].

葛炳灶 ;

葛础 ;

姚海涛 .

中国专利 :CN2934274Y ,2007-08-15

[4]

电镀药液搅拌装置 [P].

洪少鸿 .

中国专利 :CN202297833U ,2012-07-04

[5]

一种电镀用自动添加药水装置 [P].

曾俊男 .

中国专利 :CN218089877U ,2022-12-20

[6]

药液添加装置 [P].

韦昊 ;

邓峻 ;

刘晓畅 .

中国专利 :CN202156922U ,2012-03-07

[7]

药液检测装置和添加装置 [P].

王国禹 ;

张松 ;

孟飞 .

中国专利 :CN214150670U ,2021-09-07

[8]

一种电镀自动添加系统 [P].

王建军 ;

吴义群 .

中国专利 :CN209352990U ,2019-09-06

[9]

用于电镀生产的自动加药装置 [P].

廖金会 .

中国专利 :CN207845830U ,2018-09-11

[10]

电镀铜粉自动添加装置 [P].

李齐良 ;

魏富才 ;

刘明成 .

中国专利 :CN211997803U ,2020-11-24

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