一种锡基合金预成型焊片及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202511497728.4
申请日
2025-10-20
公开(公告)号
CN121004381A
公开(公告)日
2025-11-25
发明(设计)人
邢鸿伟 邢璧凡 王寿银 张意
申请人
深圳市兴鸿泰锡业有限公司
申请人地址
518000 广东省深圳市龙华区龙华街道玉翠社区和平路和平工业园9号1层~3层
IPC主分类号
B23K35/26
IPC分类号
B23K35/40
代理机构
深圳卓瀚知识产权代理有限公司 441109
代理人
苏登
法律状态
公开
国省代码
广东省 深圳市
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共 50 条
[1]
一种金锡预成型焊片及其制备方法 [P]. 
侯智超 ;
朱洪磊 ;
宋瑶 ;
罗瑶 ;
何金江 ;
王鹏 .
中国专利 :CN118023765A ,2024-05-14
[2]
一种预合金化金锡预成型焊片的制备方法 [P]. 
陈卫民 .
中国专利 :CN103100825A ,2013-05-15
[3]
一种制备难变形锡铋合金预成型焊片方法 [P]. 
邢璧凡 ;
邢鸿伟 ;
徐腾飞 ;
张新平 ;
周舟 ;
马骁 ;
周敏波 .
中国专利 :CN109513747B ,2019-03-26
[4]
一种预成型焊片及其制备方法 [P]. 
李爱良 ;
龙斌 ;
童桂辉 ;
王尚文 .
中国专利 :CN114669910A ,2022-06-28
[5]
一种预成型焊片及其制备方法 [P]. 
汤志嵩 ;
徐晓敏 .
中国专利 :CN114131455A ,2022-03-04
[6]
一种预成型焊片及其制备方法 [P]. 
蔡航伟 ;
李志豪 ;
林钦耀 .
中国专利 :CN113118661B ,2021-07-16
[7]
一种预成型焊片及其制备方法 [P]. 
黄惠娟 ;
杨建华 ;
罗婧祎 ;
楚成云 .
中国专利 :CN120828234A ,2025-10-24
[8]
一种无铅低温锡基合金焊片 [P]. 
彭巨擘 ;
蔡珊珊 ;
罗晓斌 .
中国专利 :CN112453752A ,2021-03-09
[9]
一种功率芯片封装用锡基复合材料预成型焊片及其制备方法 [P]. 
周敏波 ;
邢璧元 ;
张新平 ;
史汝增 ;
王寿银 .
中国专利 :CN115008060A ,2022-09-06
[10]
一种镁锡基合金及其制备方法 [P]. 
石章智 ;
张文征 .
中国专利 :CN101781728A ,2010-07-21