一种减薄晶圆的加工辅助装置及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411654703.6

申请日：

2024-11-19

公开(公告)号：

CN119480744B

公开(公告)日：

2025-11-28

发明(设计)人：

黄义朱安江高升王琦张红升

申请人：

重庆邮电大学

申请人地址：

400065 重庆市南岸区南山街道崇文路2号

IPC主分类号：

H01L21/68

IPC分类号：

B24B37/10 B24B37/30 B24B37/34 H01L21/687 H01L21/67 H01L21/02 H01L21/304 H01L21/306 H01L21/324 B08B5/02 B08B7/00 B08B3/12 B08B13/00

代理机构：

成都行之专利代理有限公司 51220

代理人：

张雪萍

法律状态：

授权

国省代码：

山东省青岛市

引用

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共 50 条

[1]

一种减薄晶圆的加工辅助装置及方法 [P].

黄义 ;

朱安江 ;

高升 ;

王琦 ;

张红升 .

中国专利 :CN119480744A ,2025-02-18

[2]

晶圆清洗装置及晶圆减薄设备 [P].

万先进 ;

单保淋 ;

王冬冬 ;

田鑫 ;

朱松 ;

张怀东 ;

边逸军 .

中国专利 :CN220672529U ,2024-03-26

[3]

一种晶圆减薄打磨设备 [P].

李蛇宏 ;

杨益东 ;

席强 .

中国专利 :CN120244747A ,2025-07-04

[4]

一种晶圆减薄打磨设备 [P].

李蛇宏 ;

杨益东 ;

席强 .

中国专利 :CN120244747B ,2025-08-08

[5]

晶圆减薄加工方法 [P].

李荣 ;

邵滋人 ;

肖龙 .

中国专利 :CN113380613A ,2021-09-10

[6]

晶圆背面减薄方法及晶圆背面减薄装置 [P].

苏亚青 ;

张守龙 ;

季芝慧 ;

谭秀文 ;

叶斐 ;

陈裕 .

中国专利 :CN112349579A ,2021-02-09

[7]

降低减薄应力的碳化硅晶圆加工方法 [P].

汪良恩 .

中国专利 :CN119943648A ,2025-05-06

[8]

降低减薄应力的碳化硅晶圆加工方法 [P].

汪良恩 .

中国专利 :CN119943648B ,2025-09-23

[9]

一种晶圆背面减薄的方法及晶圆结构 [P].

张志伟 .

中国专利 :CN113990740A ,2022-01-28

[10]

一种晶圆减薄方法及晶圆 [P].

杜文娟 ;

李石光 ;

孙文超 .

中国专利 :CN117542729A ,2024-02-09

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-28	授权	授权
2025-03-07	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/68申请日:20241119
2025-02-18	公开	公开