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一种贴膜晶圆的贴膜质量检测工装
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202422873590.0
申请日：
2024-11-25
公开(公告)号：
CN223624929U
公开(公告)日：
2025-12-02
发明(设计)人：
吴宏业
熊陈
申请人：
四川启赛微电子有限公司
申请人地址：
621000 四川省绵阳市经开区绵州大道中段186号
IPC主分类号：
H01L21/66
IPC分类号：
H01L21/67
代理机构：
四川省天策知识产权代理有限公司 51213
代理人：
李洁
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-12-02 | 授权 | 授权 |